Existe una tendencia generalizada, tanto en España como en el resto del mundo, a la
exploración del uso de las tecnologías de fabricación aditiva para el desarrollo de
dispositivos de alta frecuencia para comunicaciones. Esta tendencia ha experimentado
un auge exponencial en la industria en los últimos diez años. Se pueden encontrar
ejemplos que utilizan como material de impresión metales o polímeros (como el ABS,
PLA, PETG) para la fabricación de guías de onda, filtros o antenas. Esta idea está acorde
a que existen numerosas tecnologías de fabricación de dispositivos de alta frecuencia,
su éxito comercial exige una gran eficiencia en términos de coste y producción masiva
junto con unas excelentes prestaciones de guiado. Así, la tecnología elegida se debe
adaptar a esta necesidad del mercado. Por otra parte, cada vez interesan más los nuevos
materiales poliméricos derivados de recursos renovables, y los materiales de altas
prestaciones, como las resinas dopadas con materiales cerámicos.
Hay cuatro categorías principales de tecnologías de impresión 3D: el modelado por
deposición fundida (FFF/FDM), las tecnologías basadas en la reticulación o “curado” de
resinas líquidas fotosensibles mediante láser o mediante luz ultravioleta (SLA, (M)SLA),
el sinterizado láser y la impresión 3D directa en metal mediante sinterizado (PBF).
Además de otras tecnologías como son el hilado de aleaciones por haz de electrones, el
laminado por capas, la litografía con foto-solidificación, y la proyección de material
aglutinante (PolyJet, MJF, etc.).
Independientemente del polímero que se utilice como material base de impresión, para
que este material pueda ser utilizado en la industria electrónica, necesita un proceso
posterior de metalizado. El Grupo de Aplicaciones de las Microondas (GAM), en el que
se desarrollará la tesis, cuenta con una patente sobre un proceso de metalización
autocatalítica para materiales poliméricos, y una amplia experiencia en el desarrollo de
dispositivos de alta frecuencia mediante fabricación aditiva.
Además, empresas como la suiza Swissto12 (www.swissto12.com) se dedican a la
fabricación aditiva de dispositivos de alta frecuencia, tanto dispositivos en guía de onda
como antenas, con dispositivos embarcados en satélites de la Agencia Espacial Europea
y de Saturn Satellite Networks. A su vez, la principal empresa fabricante de sustratos
para PCBs, la compañía ROGERS Corporation (https://rogerscorp.com), ha lanzado
recientemente al mercado sustratos imprimibles y metalizables; y ha establecido
también una alianza con la empresa Fortify para el desarrollo de dispositivos de
radiofrecuencia mediante impresión 3D.
El objetivo general de la tesis es el diseño y la fabricación de dispositivos de comunicaciones de radiofrecuencia para aplicaciones terrestres, marítimas y espaciales mediante fabricación aditiva con materiales no convencionales de altas prestaciones con y sin metalizado posterior.
Este objetivo general se desglosa en tres objetivos específicos:
1. Diseño de un amplio abanico de estructuras: dispositivos integrados e integrables, filtenas y arrays de antenas con líneas de alimentación, filtros sintonizables en tecnología guiada, estructuras en Groove Gap Waveguide, dispositivos modulares, lentes de estructura compleja. Optimizando las piezas y su ensamblaje.
2. Uso de nuevos materiales no convencionales y tecnologías de fabricación, tanto en la fabricación mediante tecnología de fabricación aditiva como los métodos sustractivos (CNC, fresado láser, etc.). Además, se experimentará con estructuras semiestocásticas (los metamateriales) para la modificación de las características mecánicas y electromagnéticas del material resultante.
3. Pruebas y medidas: caracterización superficial del metalizado, caracterización electromagnética de los dieléctricos fabricados, control dimensional, medidas electromagnéticas, etc.
Gracias al uso a fabricación aditiva frente a la fabricación sustractiva se permiten conseguir primeros prototipos funcionales con un peso reducido y con las prestaciones similares gracias al continuo desarrollo de las prestaciones de las tecnologías de fabricación 3D que está experimentando la industria. Eventualmente, esto permitirá desarrollar dispositivos cada vez con mejores prestaciones para las comunicaciones de radiofrecuencia.