Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Tagung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Mittwoch, 18.03.2020
9:00
-
9:10
Eröffnung: Eröffnung: Willkommen durch IMAPS und TU-Ilmenau
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
9:10
-
10:50
BLOCK 1: Sensorik und MEMS-Applikationen
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
 
9:10 - 9:35

Levels of Sensor Integration

Christian Bretthauer

Infineon Technologies AG, Deutschland



9:35 - 10:00

Intelligente Sensorsysteme in digitalen Industrieapplikationen

Martin Sellen

MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GmbH & Co. KG, Deutschland



10:00 - 10:25

MEMS-Mikrofone: Integration des Sensorchips ins Package

Sebastian Walser

TDK Electronics AG, Deutschland



10:25 - 10:50

Innovative Fügeverfahren für temperatur- und feuchtestabile MEMS-Applikationen

André Grün

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Deutschland

10:50
-
11:20
Kaffeepause: Ausstellung und Networking
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
11:20
-
12:35
BLOCK 2: Funktions- und Schaltungsträger
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau
 
11:20 - 11:45

Hermetische Gehäusetechnologien für UVC LEDs

Frank Gindele

SCHOTT AG, Deutschland



11:45 - 12:10

Deformable Metamorphic Electronics

Heiko Jacobs

TU Ilmenau, Deutschland



12:10 - 12:35

Photonic functionalities embedded in electro-optical circuit boards based on glass

Julian Schwietering

TU Berlin, Deutschland

12:35
-
14:35
MITTAG: Mittagspause und Laborbesichtigung
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau
14:35
-
16:15
BLOCK 3: Verbindungstechnik und Zuverlässigkeit
Chair: Stefan Härter, Siemens AG
 
14:35 - 15:00

Raumtemperatur-Verbindung mit NULL-Ohm-Widerstand

Olav Birlem

NanoWired GmbH, Deutschland



15:00 - 15:25

Künstliche Intelligenz für die Elektronikfertigung am Beispiel des Ribbonbondens

Michael Guyenot

Robert Bosch GmbH, Deutschland



15:25 - 15:50

Einflüsse von Qualitätsschwankungen auf Lebensdauertests von Lotverbindungen

Simon Schambeck

BMW AG, Deutschland



15:50 - 16:15

SN100CV: Eine Alternative zu SAC305 bei Hochtemperaturanwendungen?

Matthias Eymann

Balver ZinnJosef Jost GmbH & Co. KG, Deutschland

16:15
-
16:30
CLOSING: Schlussworte und Ausblick
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

 
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