Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Tagung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Mittwoch, 27.03.2019
9:00
-
9:10
Eröffnung: Willkommen durch IMAPS und IEF/IGS
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
9:10
-
10:50
BLOCK 1
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
 

Die Virtualisierung des Shopfloors

Johann Pönn

Zollner Elektronik AG, Deutschland


Miniaturisierung ohne Ende

Norbert Heilmann

ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, Deutschland


SMT-Technik in Kombination mit COB in der Serienproduktion kleiner und mittlerer Stückzahlen

Jörg Goßler

Micro Systems Engineering GmbH, Deutschland


Moderne Methoden der optischen Inspektion von Bonddrähten und Komponenten

Wolf Rüdiger Pennuttis

Viscom AG, Deutschland

10:50
-
11:20
Kaffeepause: Ausstellung und Kaffeepause
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
11:20
-
13:00
BLOCK 2
Chair: Stefan Härter, Siemens AG
 

Charakterisierung der Benetzungseigenschaften von Weichlötverbindungen für die Zuverlässigkeit

Jörg Trodler

Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Deutschland


Klebstoffe und ihre Einsatzmöglichkeiten rund um die Leiterplatte

Heico Steinmetz

Panacol-Elosol GmbH


Löten und Sintern unter definierten Atmosphären

Dirk Buße

budatec GmbH, Deutschland


Die Zuverlässigkeitsuntersuchung von LED Interconnects mit Hilfe der Transienten Thermischen Analyse

Alexander Hanss

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

13:00
-
15:00
MITTAG: Mittagspause und Laborbesichtigung
Chair: Mathias Nowottnick, Universität Rostock
15:00
-
16:40
BLOCK 3
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau
 

Entwicklung einer Montage- und Kontaktierungstechnologie für Halbleiter-Laserdioden auf Waferebene

Saskia Schröder

Fraunhofer ISIT, Deutschland


Applikation von Phase Change Materials für die Leistungselektronik

Matthias Heimann

Siemens AG, Deutschland


Entwicklung endogener Heizstrukturen für die AVT

Dirk Seehase

Universität Rostock, Deutschland

16:40
-
16:45
CLOSING: Schlussworte und Ausblick
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

 
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