Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Tagung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Donnerstag, 15.03.2018
9:00
-
9:10
Eröffnung: Willkommen durch IMAPS und IZM
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
9:10
-
10:50
BLOCK 1
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
 

Transiente elektro-thermisch gekoppelte Systemsimulation mit SPICE - Modellierung und experimentelle Validierung

Ralph Schacht

BTU Cottbus-Senftenberg, Deutschland


Novel failure analytical techniques for micro- and power electronics reliability investigations

Bernhard Wunderle

TU Chemnitz, Deutschland


Alterungsphänomene beim Al-Drahtbonden mit semiautokatalytisch abgeschiedenem Gold auf chemischen Ni-Schichten

Felix Fischer

Fraunhofer IZM, Deutschland


Lifetime prediction for novel assemby and packaging technologies

Jürgen Wilde

University of Freiburg, Deutschland

10:50
-
11:20
Kaffeepause: Ausstellung und Kaffeepause
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
11:20
-
13:00
BLOCK 2
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau
 

Die top system zur signifikanten Steigerung der Leistungsdichte und der Lastwechsel-beständigkeit der Leistungselektronikmodule

Anton Miric1, Andreas S. Klein1, Peter Dietrich1, Nan Jiang2, Marko Kalajica1

1: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Deutschland; 2: TU Chemnitz


Hochzuverlässige Elektronik für raue Umweltbedingungen: Anforderungen und Anwendungen in der Öl- & Gasindustrie

Rüdiger Hild

Baker Hughes, a GE company


Automotive Leistungselektronik-Module und deren Robustheit bei thermomechanischer Wechselbelastung

Markus Leicht

Continental AG, Deutschland


Preform basiertes Diffusionslöten für Hochtemperaturanwendungen unter Verwendung konventioneller Lötprozess-Parameter

Haneen Daoud

Pfarr Stanztechnik GmbH, Deutschland

13:00
-
15:00
MITTAG: Mittagspause und Laborbesichtigung IZM
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
15:00
-
16:40
BLOCK 3
Chair: Stefan Härter, Siemens AG
 

Angepasste Temperaturwechselzyklen zur beschleunigten Alterung

Mathias Nowottnick

Universität Rostock, Deutschland


SDBGA-Packaging für kleine und mittlere Stückzahlen zum Einsatz in aktiven medizinischen Implantaten: Konzeption, Umsetzung, Zuverlässigkeit

Jörg Goßler

Micro Systems Engineering GmbH, Deutschland


Stabilitätsuntersuchungen verschiedener Aufbauvarianten eines piezoresistiven Absolutdrucksensors mit TSV´s

Manuel Kermann

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Deutschland


Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden

Hans Walter

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Deutschland

16:40
-
16:45
CLOSING: Schlussworte und Ausblick
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

 
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Veranstaltung: IMAPS Seminar 2018
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