Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Tagung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Donnerstag, 18.10.2018
9:00
-
9:10
T1-B01: Eröffnung und Begrüßung
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
9:10
-
10:25
T1-B02: Vortragsrunde 1 - Löten und Sintern
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
 
9:10 - 9:35

Neue Lotlegierung mit erweiterter Einsatz-Temperatur für hochzuverlässige Anwendungen mit hoher Thermozyklen Belastung

Andreas Karch

Indium Corporation, Vereinigtes Königreich


9:35 - 10:00

Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanalyse von Sinter- und Lot-Verbindungen

Maximilian Schmid, Krishna Bhogaraju, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland


10:00 - 10:25

Transient-Liquid-Phase Bonding (TLP) mit AgSn-Schichtsystemen für die Montage von Mikrosystemen

Markus Feißt, Jürgen Wilde

Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Deutschland

10:25
-
10:45
T1-B05: Vorstellung der Aussteller
Ort: Hörsaal
Chair: Dirk Schade, XYZTEC
10:45
-
11:30
T1-B03: Ausstellung und Kaffeepause
Ort: Foyer
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
11:30
-
12:45
T1-B04: Vortragsrunde 2 - Zuverlässigkeit
Ort: Hörsaal
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau
 
11:30 - 11:55

Untersuchung beschleunigter Temperaturwechselbelastungen zur Prüfung elektronischer Steuergeräte

Simon Schambeck1, Andrea Deutinger1, Johannes Jaeschke2, Matthias Hutter2

1: BMW AG, Deutschland; 2: Fraunhofer IZM


11:55 - 12:20

Vergleichende Die-Attach-Fehleranalysen mittels Thermoreflectance, Infrarot-Thermografie und Ultraschallmikroskopie

Florian Löffler1, Dan Wargulski1, Daniel May1,2, Jens Heilmann2, Bernhard Wunderle2, Ana Borta-Boyon3, Afshin Ziaei3, Mohamad Abo Ras1

1: Berliner Nanotest und Design GmbH, Deutschland; 2: Technische Universität Chemnitz, Deutschland; 3: Thales Research and Technology, Frankreich


12:20 - 12:45

Whisker-Mitigationskonzepte für Avionik- und hochzuverlässige Elektronikprodukte

Thomas Lauer

HENSOLDT, Deutschland

12:45
-
13:45
T1-B06: Mittagspause und Fachausstellung
Ort: Foyer
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
13:45
-
15:00
T1-B07: Vortragsrunde 3 - Sensorsysteme
Ort: Hörsaal
Chair: Karl-Heinz Drüe, TU Ilmenau
 
13:45 - 14:10

Eine temperaturbeständige Sonde für die Plasmadiagnostik in LTCC

Peter Uhlig1, Alexandra Serwa1, Dennis Pohle2, Christian Schulz2, Moritz Oberberg2, Ilona Rolfes2, Peter Awakowicz2

1: IMST GmbH, Deutschland; 2: Ruhr-Universität Bochum


14:10 - 14:35

Highly Integrated Camera-Radar Module for Autonomous Driving

Carola Fritsche1, Christian Tschoban1, Jacob Reyes1, Michael Schneider2, Ivan Ndip1, Klaus-Dieter Lang1,2

1: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Deutschland; 2: TU Berlin Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik, Deutschland


14:35 - 15:00

IoT-Radar system for detection in fixed areas

Sebastian Drews1, Oliver Schwanitz1, Jacob Reyes2, Christian Tschoban2, Klaus-Dieter Lang1

1: TU Berlin, Deutschland; 2: Fraunhofer IZM, Berlin

15:00
-
15:35
T1-B08: Kaffeepause und Fachausstellung
Ort: Foyer
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
15:35
-
16:50
T1-B09: Vortragsrunde 4 - Si-Chip-Kontakte
Ort: Hörsaal
Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
 

An innovative Si package for high-performance UV LEDs

Indira Käpplinger, Robert Täschner, Dennis Mitrenga, Dominik Karolewski, Li Long, Olaf Brodersen, Thomas Ortlepp

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Deutschland


Thermisch konduktive und konvektive Kopplungseffekte von Silizium-Flip-Chips auf Leiterplatte

Torsten Nowak, Sebastian Merbold, Christoph Egbers, Ralph Schacht

Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg, Deutschland


Mehrdimensionales Ultraschallbonden

Walter Sextro1, Tobias Hemsel1, Reinhard Schemmel1, Collin Dymel1, Paul Eichwald1, Matthias Hunstig2, Michael Brökelmann2, Olaf Kirsch3

1: Universität Paderborn, Deutschland; 2: Hesse GmbH, Deutschland; 3: Infineon AG, Warstein

17:00
-
18:00
T1-B10: Mitgliederversammlung
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
Datum: Freitag, 19.10.2018
9:15
-
10:30
T2-B01: Vortragsrunde 5 - Substrattechnologien
Ort: Hörsaal
Chair: Stefan Härter, Siemens AG
 

Untersuchungen zur Prozessierbarkeit auf unterschiedlichen Substratträgern

Sven Brinkhues, Mahmudul Hassan, Alexander Warsch, David Wagner, Philipp Bachmann, Ulrich Schumann, Markus Detert

Otto-von-Guericke Universität Magdeburg, Deutschland


Herstellung und Optimierung harzbasierter Prüfkörper zur belastungsabhängigen Materialcharakterisierung innovativer Leiterplattenbasismaterialien

Michael Schmidt1, Ali Khoshamouz2, Alexander Kabakchiev1, Youssef Maniar1, Roumen Ratchev1

1: Robert Bosch GmbH, Deutschland; 2: Schweizer Electronic AG


Single-Switch Pre-Packages: A Modular Approach to PCB Embedding

ANKIT BHUSHAN SHARMA, JOHANN SCHNUR, NIKO HAAG, TILL HUESGEN

Hochschule Kempten, Deutschland

10:30
-
11:30
T2-B02: Ausstellung und Kaffeepause
Ort: Foyer
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
11:30
-
12:45
T2-B03: Vortragsrunde 6 - Power Module
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
 

Pump-Out-Effect reduction of power modules by using hybrid heat spreader plates

Stefan Söhl, Ronald Eisele

Fachhochschule Kiel, Deutschland


100 kHz Siliziumkarbid-Traktionswechselrichter basierend auf neuartigen niederinduktiven Multilagensubstraten

Thomas Huber

HAW Landshut, Deutschland


Optimierung von laminierten keramischen Flüssigkeitskühler hinsichtlich Kühlung und Strömungswiderstand.

Roland Dilsch

Ceramtec GmbH, Deutschland

12:45
-
13:00
T21-B04: Schlussworte und Ausblick
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

 
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Veranstaltung: IMAPS Herbstkonferenz 2018
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