Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Tagung.
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Sitzungsübersicht
Session
T1-B07: Vortragsrunde 3 | Chipmontagetechnologien
Zeit:
Donnerstag, 19.10.2017:
14:00 - 15:15

Chair der Sitzung: Stefan Härter, Siemens AG
Ort: Hörsaal

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Präsentationen
14:00 - 14:25

Silbersintern in der Serienfertigung

Aaron Hutzler

PINK GmbH Thermosysteme, Deutschland


14:25 - 14:50

Direct Copper Bonding (DCB) alumina substrates with pre-applied solder for high-quality die-attach

Hans-Jürgen Richter, Pan Liu, Michael Schäfer, Sebastian Fritzsch, Christophe Féry

Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Deutschland


14:50 - 15:15

Qualitätskontrolle von Sinterverbindungen mit Hilfe der transienten thermischen Analyse

Maximilian Schmid, Alexander Hanß, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland



 
Impressum · Kontaktadresse:
Veranstaltung: IMAPS Herbstkonferenz 2017
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