Veranstaltungsprogramm

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Sitzungsübersicht
Session
T1-B09: Vortragsrunde 4 | Hybride Integrationstechnologien
Zeit:
Donnerstag, 19.10.2017:
15:45 - 17:00

Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Ort: Hörsaal

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Präsentationen
15:45 - 16:10

Entwicklung von vliesbasierten Leiterplatten für Conformable Electronics Anwendungen

Christian Dils, Martin Schneider-Ramelow

Fraunhofer IZM, Deutschland


16:10 - 16:35

Embedding Technologien für heterogene Integration von Bauteilen in PCB

Jakub Pawlikowski1, Thomas Löher1, Andreas Ostmann2, Martin Schneider-Ramelow1, Klaus-Dieter Lang1

1Technische Universität Berlin, Deutschland; 2Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)


16:35 - 17:00

Re-Packaging kommerzieller Bauelemente für die Miniaturisierung und Leiterplattenintegration

Markus Hülsmann, Jens Müller, Michael Fischer, Nam Gutzeit

TU Ilmenau, Deutschland



 
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Veranstaltung: IMAPS Herbstkonferenz 2017
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