Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Tagung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Donnerstag, 19.10.2017
9:00
-
9:05
T1-B01: Eröffnung und Begrüßung
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
9:05
-
10:45
T1-B02: Vortragsrunde 1 | Kühlkonzepte
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
11:30
-
12:45
T1-B04: Vortragsrunde 2 | Keramiktechnologien
Ort: Hörsaal
Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
12:45
-
13:00
T1-B05: Vorstellung der Aussteller
Ort: Hörsaal
Chair: Dirk Schade, XYZTEC
14:00
-
15:15
T1-B07: Vortragsrunde 3 | Chipmontagetechnologien
Ort: Hörsaal
Chair: Stefan Härter, Siemens AG
15:45
-
17:00
T1-B09: Vortragsrunde 4 | Hybride Integrationstechnologien
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
17:00
-
18:00
T1-B10: Mitgliederversammlung IMAPS Deutschland e.V.
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Datum: Freitag, 20.10.2017
9:00
-
10:15
T2-B01: Vortragsrunde 5 | Drahtbonden
Ort: Hörsaal
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau
10:15
-
11:15
T2-B02: Ausstellung und Kaffeepause
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
11:15
-
12:55
T2-B03: Vortragsrunde 6 | Sensoren und Simulationen
Ort: Hörsaal
Chair: Karl-Heinz Drüe, TU Ilmenau
12:55
-
13:15
T21-B04: Schlussworte und Ausblick
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

 
Impressum · Kontaktadresse:
Veranstaltung: IMAPS Herbstkonferenz 2017
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