Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Tagung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Donnerstag, 19.10.2017
9:00 - 9:05T1-B01: Eröffnung und Begrüßung
Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Hörsaal 
9:05 - 10:45T1-B02: Vortragsrunde 1 | Kühlkonzepte
Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Hörsaal 
 
9:05 - 9:30

Optimierte Kühlung durch laminierte keramische Flüssigkeitskühler

Roland Dilsch

Ceramtec GmbH, Deutschland


9:30 - 9:55

Investigation of sintered multilayer heat spreader baseplates for applications in the field of power electronics

Stefan Söhl, Ronald Eisele

Fachhochschule Kiel, Deutschland


9:55 - 10:20

Wasserkühlung in einem LTCC-Modul am Beispiel eines Schaltverstärkers

Peter Uhlig1, Alexandra Serwa1, Ulrich Altmann1, Tilo Welker2, Jens Müller2, Dieter Schwanke3, Jürgen Pohlner3, Thomas Rittweg3

1IMST GmbH, Deutschland; 2ZMN, Technische Universität Ilmenau; 3Micro Systems Engineering GmbH


10:20 - 10:45

Possibilities of an inorganic encapsulation with high thermal conductivity for the cooling of power electronic modules

Stefan Behrendt, Ronald Eisele

Fachhochschule Kiel, Deutschland

 
11:30 - 12:45T1-B04: Vortragsrunde 2 | Keramiktechnologien
Chair der Sitzung: Jens Müller, TU Ilmenau
Hörsaal 
 
11:30 - 11:55

Entwicklung und Charakterisierung eines Dickschicht-Abgleichnetzwerks mit reduziertem Flächenbedarf für den Offsetabgleich einer Wheatstone’schen Messbrücke eines Keramik Drucksensors

Thomas Schöllig-Hofmann

WIKA Alexander Wiegand SE & Co. KG, Deutschland


11:55 - 12:20

Piezoeigenschaften von ESL High-K Pasten

Artem Ivanov

University of Applied Sciences Landshut, Deutschland


12:20 - 12:45

Re-Packaging kommerzieller Bauelemente für die Miniaturisierung und Leiterplattenintegration

Markus Hülsmann, Jens Müller, Michael Fischer, Nam Gutzeit

TU Ilmenau, Deutschland

 
12:45 - 13:00T1-B05: Vorstellung der Aussteller
Chair der Sitzung: Dirk Schade, XYZTEC
Hörsaal 
14:00 - 15:15T1-B07: Vortragsrunde 3 | Chipmontagetechnologien
Chair der Sitzung: Stefan Härter, Siemens AG
Hörsaal 
 
14:00 - 14:25

Silbersintern in der Serienfertigung

Aaron Hutzler

PINK GmbH Thermosysteme, Deutschland


14:25 - 14:50

Direct Copper Bonding (DCB) alumina substrates with pre-applied solder for high-quality die-attach

Hans-Jürgen Richter, Pan Liu, Michael Schäfer, Sebastian Fritzsch, Christophe Féry

Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Deutschland


14:50 - 15:15

Qualitätskontrolle von Sinterverbindungen mit Hilfe der transienten thermischen Analyse

Maximilian Schmid, Alexander Hanß, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

 
15:45 - 17:00T1-B09: Vortragsrunde 4 | Hybride Integrationstechnologien
Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Hörsaal 
 
15:45 - 16:10

Entwicklung von vliesbasierten Leiterplatten für Conformable Electronics Anwendungen

Christian Dils, Martin Schneider-Ramelow

Fraunhofer IZM, Deutschland


16:10 - 16:35

Embedding Technologien für heterogene Integration von Bauteilen in PCB

Jakub Pawlikowski1, Thomas Löher1, Andreas Ostmann2, Martin Schneider-Ramelow1, Klaus-Dieter Lang1

1Technische Universität Berlin, Deutschland; 2Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)


16:35 - 17:00

Advanced Plasma Dicing

Reinhard Windemuth

Panasonic PFSE, Deutschland

 
17:00 - 18:00T1-B10: Mitgliederversammlung IMAPS Deutschland e.V.
Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Hörsaal 
Datum: Freitag, 20.10.2017
9:00 - 10:15T2-B01: Vortragsrunde 5 | Drahtbonden
Chair der Sitzung: Dirk Siepe, HesseGmbH
Hörsaal 
 
9:00 - 9:20

Modellierung des Ultraschall-Drahtbondprozesses - Neue Einblicke in den Verbindungsbildungsprozess

Andreas Unger

Hesse Mechatronics GmbH, Deutschland


9:20 - 9:40

BAMFIT - Beschleunigte Lebensdauertests für Dickdrahtbonds

Josef Sedlmair1, Stefan Schmitz2, Golta Khatibi3, Bernhard Czerny3

1F&S Bondtec, Braunau/Inn; 2BondIQ, Berlin; 3TU Wien


9:40 - 10:00

Modellierung, Herstellung und Test von integrierten Antennen

Max Huhn1, Ivan Ndip2, Martin Schneider-Ramelow2, Klaus-Dieter Lang2

1TU Berlin, Deutschland; 2Fraunhofer IZM

 
10:15 - 11:15T2-B02: Ausstellung und Kaffeepause
Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Hörsaal 
11:15 - 12:55T2-B03: Vortragsrunde 6 | Sensoren und Simulationen
Chair der Sitzung: Karl-Heinz Drüe, TU Ilmenau
Hörsaal 
 
11:15 - 11:40

Entwicklung eines Messsystems zur thermischen Charakterisierung mittels bidirektionaler 3-omega-Methode

Corinna Grosse1, Mohamad Abo Ras1, Daniel May1,2, Bernhard Wunderle2

1Berliner Nanotest und Design GmbH, Deutschland; 2Technische Universität Chemnitz, Deutschland


11:40 - 12:05

„TIMAwave” ein innovatives Messsystem zur Bestimmung der Temperaturleitfähigkeit von Feststoffen bei hohen Temperaturen

Dan Wargulski1, Mohamad Abo Ras1, Daniel May1,2, Bernhard Wunderle2

1Berliner Nanotest und Design GmbH, Deutschland; 2Technische Universität Chemnitz, Deutschland


12:05 - 12:30

Hochtemperaturfeste Kontaktierungen für SAW-basierte Sensoren“

Daniel Ernst1, Erik Brachmann2, Siegfried Menzel2, Thomas Zerna1

1TU Dresden, Deutschland; 2Leibnitz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden, Deutschland


12:30 - 12:55

Effizient arbeiten mit Simulationen – wie Statistik dabei helfen kann

Thomas Mühlenstädt

W. L. Gore & Associates, Deutschland

 
12:55 - 13:15T21-B04: Schlussworte und Ausblick
Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Hörsaal 

 
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Veranstaltung: IMAPS Herbstkonferenz 2017
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