Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Tagung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Donnerstag, 19.10.2017
9:00
-
9:05
T1-B01: Eröffnung und Begrüßung
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
9:05
-
10:45
T1-B02: Vortragsrunde 1 | Kühlkonzepte
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
 

Optimierte Kühlung durch laminierte keramische Flüssigkeitskühler

Roland Dilsch

Ceramtec GmbH, Deutschland


Investigation of sintered multilayer heat spreader baseplates for applications in the field of power electronics

Stefan Söhl, Ronald Eisele

Fachhochschule Kiel, Deutschland


Wasserkühlung in einem LTCC-Modul am Beispiel eines Schaltverstärkers

Peter Uhlig1, Alexandra Serwa1, Ulrich Altmann1, Tilo Welker2, Jens Müller2, Dieter Schwanke3, Jürgen Pohlner3, Thomas Rittweg3

1: IMST GmbH, Deutschland; 2: ZMN, Technische Universität Ilmenau; 3: Micro Systems Engineering GmbH


Possibilities of an inorganic encapsulation with high thermal conductivity for the cooling of power electronic modules

Stefan Behrendt, Ronald Eisele

Fachhochschule Kiel, Deutschland

10:45
-
11:30
T1-B03: Ausstellung und Kaffeepause
Ort: Foyer
11:30
-
12:45
T1-B04: Vortragsrunde 2 | Keramiktechnologien
Ort: Hörsaal
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau
 

Entwicklung und Charakterisierung eines Dickschicht-Abgleichnetzwerks mit reduziertem Flächenbedarf für den Offsetabgleich einer Wheatstone’schen Messbrücke eines Keramik Drucksensors

Thomas Schöllig-Hofmann

WIKA Alexander Wiegand SE & Co. KG, Deutschland


Piezoeigenschaften von ESL High-K Pasten

Artem Ivanov

University of Applied Sciences Landshut, Deutschland


Re-Packaging kommerzieller Bauelemente für die Miniaturisierung und Leiterplattenintegration

Markus Hülsmann, Jens Müller, Michael Fischer, Nam Gutzeit

TU Ilmenau, Deutschland

12:45
-
13:00
T1-B05: Vorstellung der Aussteller
Ort: Hörsaal
Chair: Dirk Schade, XYZTEC
13:00
-
14:00
T1-B06: Mittagspause und Fachausstellung
Ort: Foyer
14:00
-
15:15
T1-B07: Vortragsrunde 3 | Chipmontagetechnologien
Ort: Hörsaal
Chair: Stefan Härter, Siemens AG
 

Silbersintern in der Serienfertigung

Aaron Hutzler

PINK GmbH Thermosysteme, Deutschland


Direct Copper Bonding (DCB) alumina substrates with pre-applied solder for high-quality die-attach

Hans-Jürgen Richter, Pan Liu, Michael Schäfer, Sebastian Fritzsch, Christophe Féry

Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Deutschland


Qualitätskontrolle von Sinterverbindungen mit Hilfe der transienten thermischen Analyse

Maximilian Schmid, Alexander Hanß, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

15:15
-
15:45
T1-B08: Kaffeepause und Fachausstellung
Ort: Foyer
15:45
-
17:00
T1-B09: Vortragsrunde 4 | Hybride Integrationstechnologien
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
 

Entwicklung von vliesbasierten Leiterplatten für Conformable Electronics Anwendungen

Christian Dils, Martin Schneider-Ramelow

Fraunhofer IZM, Deutschland


Embedding Technologien für heterogene Integration von Bauteilen in PCB

Jakub Pawlikowski1, Thomas Löher1, Andreas Ostmann2, Martin Schneider-Ramelow1, Klaus-Dieter Lang1

1: Technische Universität Berlin, Deutschland; 2: Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)


Advanced Plasma Dicing

Reinhard Windemuth

Panasonic PFSE, Deutschland

17:00
-
18:00
T1-B10: Mitgliederversammlung IMAPS Deutschland e.V.
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

 
Impressum · Kontaktadresse:
Veranstaltung: IMAPS Herbstkonferenz 2017
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