Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Datum: Donnerstag, 15.10.2026
8:00
bis
9:00		 Einschreibung
Ort: Galerie
9:00
bis
9:10		 Begrüßung
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS
9:10
bis
10:25		 Sintern
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS
 

IEC-Protokolle: Eine Studie zur Festlegung von Standards für Sintertechnologien

Andreas Karch

Indium Corporation, Vereinigtes Königreich


Mikrostrukturelle Charakterisierung und Bewertung induktiv gebondeter Silbersinterschichten für den Multi-Die-Attach

Patrick Rochala1, Martin Kroll1, Christian Hofmann2, Till Clausmeyer1

1: Technische Universität Chemnitz, Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Professur Umformtechnik, Deutschland; 2: Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Abteilung System Packaging, Chemnitz


Evaluation of various Cu-sinter materials using different sintering atmospheres and conditions

Maximilian Rodemers

PINK GmbH Thermosysteme, Deutschland
10:25
bis
10:45		 Vorstellung Aussteller
Ort: Hörsaal
10:45
bis
11:30		 Kaffeepause
Ort: Galerie
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
11:30
bis
12:45		 Drahtbonden
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS
 

Einfluss des Laserabtrags auf Aluminiumoberflächen für das Ultraschall-Drahtbonden

Maxwell Hein1, Louis Castellanos2, Mike McKeown2, Michael Brökelmann1

1: HESSE GmbH, Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn, Germany; 2: HESSE Mechatronics Inc., 10 Pasteur Street, Suite 100, Irvine, CA 92618, USA


3D Wire Bonding – Bonding around Corners

Bernhard Rebhan, Johann Enthammer

F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich


Bondparameter- und Interfacestudien Drahtbondkontakten

Stefan Schmitz

Bond-IQ GmbH, Deutschland
12:45
bis
13:45		 Mittagspause
Ort: Galerie
13:45
bis
15:00		 Substrattechnologien
Ort: Hörsaal
Chair: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut | IMAPS
 

Neue RoHS konformen AgPd-Dickschichten für AlN-Substrate – Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse moderner Metallisierungsschichten

Manja Marcinkowski, Paul Gierth

Fraunhofer IKTS, Deutschland


High density vertical and lateral interconnects on LTCC surfaces by a combination of thin-film and galvanic processes

Norayr Nessimian, Zhuoji Huang, Andreas Bund, Jens Müller

TU Ilmenau, Deutschland


Printed Circuit Boards with Directly Solderable Aluminum Conductors

Enno Henze, Michael Bisges

Plasma Innovations GmbH, Österreich
15:00
bis
15:35		 Kaffeepause
Ort: Galerie
15:35
bis
16:50		 Lote
Ort: Hörsaal
Chair: Alexander Hensel, Siemens AG / IMAPS
 

Reflowlöten mit Nahinfrarot-LEDs für die Flexible Hybridelektronik

Thomas Wenger

Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm, Deutschland


Laserunterstützte Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronikpackages der nächsten Generation

Clemens Wesseling

PacTech Packaging Technologies GmbH, Deutschland


AI-Based Prediction of Solder Creep Strain Image of LED package using FEA Simulation data

Jainam Shah, Andreas Zippelius, Maximilian Schmid, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland
17:00
bis
18:00		 Mitgliederversammlung
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
19:30
bis
23:00		 Gemeinsames Abendessen

Im Augustiner