Index aller Beiträge

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Titel des Beitrags	Autor(en)	Sitzung
AI-Based Prediction of Solder Creep Strain Image of LED package using FEA Simulation data	Shah, Jainam; Zippelius, Andreas; Schmid, Maximilian; Elger, Gordon	Lote
Aluminium Schmelzbefüllung zur Erzeugung von Through Glass Vias (Al-TGV)	Burmeister, Nils (1); Reinert, Wolfgang (1); Ludwig, Miriam (2); Vu, Katrin (1)	Enabeling Technologies