Index aller Beiträge

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Titel des Beitrags Autor(en) Sitzung
3D Wire Bonding – Bonding around Corners
Rebhan, Bernhard; Enthammer, JohannDrahtbonden
AI-Based Prediction of Solder Creep Strain Image of LED package using FEA Simulation data
Shah, Jainam; Zippelius, Andreas; Schmid, Maximilian; Elger, GordonLote
Aluminium Schmelzbefüllung zur Erzeugung von Through Glass Vias (Al-TGV)
Burmeister, Nils (1); Reinert, Wolfgang (1); Ludwig, Miriam (2); Vu, Katrin (1)Enabeling Technologies
Bondparameter- und Interfacestudien Drahtbondkontakten
Schmitz, StefanDrahtbonden
Dauerhafte hermetische Verpackung von MEMS-Anwendungen
Niess, BerndEnabeling Technologies
Detektion von Hohlräumen in Lötverbindungen der Leistungselektronik mittels Laser-Speckle-Photometrie
Chen, Lili; Surner, Lennard; Cikalova, Ulana; Bendjus, BeatricePower Module
EcoPowerPack- Untersuchung und Bewertung von möglichen, nachhaltigen Packaging-Optionen für Leistungsmodule
Rönfeldt, FranziskaPower Module
Einfluss des Laserabtrags auf Aluminiumoberflächen für das Ultraschall-Drahtbonden
Hein, Maxwell (1); Castellanos, Louis (2); McKeown, Mike (2); Brökelmann, Michael (1)Drahtbonden
Entwicklung und Inbetriebnahme eines Prüfstands zur Untersuchung der Stromtragfähigkeit oberseitiger Halbleiterkontaktierungen mit Simulation der Chipverlustleistung
Stobbe, Hannes; Gripp, Knud; Behrendt-Bicakci, AylinPower Module
Evaluation of various Cu-sinter materials using different sintering atmospheres and conditions
Rodemers, MaximilianSintern
High density vertical and lateral interconnects on LTCC surfaces by a combination of thin-film and galvanic processes
Nessimian, Norayr; Huang, Zhuoji; Bund, Andreas; Müller, JensSubstrattechnologien
IEC-Protokolle: Eine Studie zur Festlegung von Standards für Sintertechnologien
Karch, AndreasSintern
Laserunterstützte Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronikpackages der nächsten Generation
Wesseling, ClemensLote
Low-temperature rapid-curing Cu-based adhesive for reliable SMD interconnect applications
Vellaisamy Muniyandi, Gokulnath; Mohan, Nihesh; Gabriele, Rigato; Elger, GordonEnabeling Technologies
Mikromontagetechnik im Sub-µm-Bereich mittels Live-Alignment von optischen Komponenten
Barnbrock, AlexanderEnabeling Technologies
Mikrostrukturelle Charakterisierung und Bewertung induktiv gebondeter Silbersinterschichten für den Multi-Die-Attach
Rochala, Patrick (1); Kroll, Martin (1); Hofmann, Christian (2); Clausmeyer, Till (1)Sintern
Neue RoHS konformen AgPd-Dickschichten für AlN-Substrate – Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse moderner Metallisierungsschichten
Marcinkowski, Manja; Gierth, PaulSubstrattechnologien
Printed Circuit Boards with Directly Solderable Aluminum Conductors
Henze, Enno; Bisges, MichaelSubstrattechnologien
Reflowlöten mit Nahinfrarot-LEDs für die Flexible Hybridelektronik
Wenger, ThomasLote
Vermessung und Validierung eines Leistungsmoduls auf Basis einer Metallkernleiterplatte mit diskreten 1200-V-SiC-MOSFETs im dreiphasigen Inverterbetrieb
Jahn, Bernhard; Kleimaier, AlexanderPower Module
Weiterentwicklung thermo-elektrischer Modelle für High Power LEDs zu Realisation von digitalen Zwillingen
Hufnagel, Elias; Schmid, Maximilian; Schwan, Hannes; Elger, GordonEnabeling Technologies