Autorenindex

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Autor(en) Organisation(en) Sitzung
Barnbrock, AlexanderFraunhofer ISIT, DeutschlandEnabeling Technologies  Vortragend
Behrendt-Bicakci, AylinF&E GmbHPower Module
Bendjus, BeatriceFraunhofer IKTS, DeutschlandPower Module
Bisges, MichaelPlasma Innovations GmbH, ÖsterreichSubstrattechnologien
Brökelmann, MichaelHESSE GmbH, Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn, GermanyDrahtbonden
Bund, AndreasTU Ilmenau, DeutschlandSubstrattechnologien
Burmeister, NilsFraunhofer ISIT, DeutschlandEnabeling Technologies  Vortragend
Castellanos, LouisHESSE Mechatronics Inc., 10 Pasteur Street, Suite 100, Irvine, CA 92618, USADrahtbonden
Chen, LiliFraunhofer IKTS, DeutschlandPower Module  Vortragend
Cikalova, UlanaFraunhofer IKTS, DeutschlandPower Module
Clausmeyer, TillTechnische Universität Chemnitz, Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Professur Umformtechnik, DeutschlandSintern
Elger, GordonTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandEnabeling Technologies
Enabeling Technologies
Lote
Enthammer, JohannF&S Bondtec Semiconductor GmbH, ÖsterreichDrahtbonden
Gabriele, RigatoInstitute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandEnabeling Technologies
Gierth, PaulFraunhofer IKTS, DeutschlandSubstrattechnologien  Vortragend
Gripp, KnudF&E GmbHPower Module
Hein, MaxwellHESSE GmbH, Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn, GermanyDrahtbonden  Vortragend
Henze, EnnoPlasma Innovations GmbH, ÖsterreichSubstrattechnologien  Vortragend
Hofmann, ChristianFraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Abteilung System Packaging, ChemnitzSintern
Huang, ZhuojiTU Ilmenau, DeutschlandSubstrattechnologien
Hufnagel, EliasTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandEnabeling Technologies  Vortragend
Jahn, BernhardHochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, DeutschlandPower Module  Vortragend
Karch, AndreasIndium Corporation, Vereinigtes KönigreichSintern  Vortragend
Kleimaier, AlexanderHochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, DeutschlandPower Module
Kroll, MartinTechnische Universität Chemnitz, Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Professur Umformtechnik, DeutschlandSintern
Ludwig, MiriamFraunhofer EMFT, DeutschlandEnabeling Technologies
Marcinkowski, ManjaFraunhofer IKTS, DeutschlandSubstrattechnologien
McKeown, MikeHESSE Mechatronics Inc., 10 Pasteur Street, Suite 100, Irvine, CA 92618, USADrahtbonden
Mohan, NiheshInstitute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandEnabeling Technologies
Müller, JensTU Ilmenau, DeutschlandSubstrattechnologien
Nessimian, NorayrTU Ilmenau, DeutschlandSubstrattechnologien  Vortragend
Niess, BerndKurtz Ersa Semicon GmbH, DeutschlandEnabeling Technologies  Vortragend
Rebhan, BernhardF&S Bondtec Semiconductor GmbH, ÖsterreichDrahtbonden  Vortragend
Reinert, WolfgangFraunhofer ISIT, DeutschlandEnabeling Technologies
Rochala, PatrickTechnische Universität Chemnitz, Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Professur Umformtechnik, DeutschlandSintern  Vortragend
Rodemers, MaximilianPINK GmbH Thermosysteme, DeutschlandSintern  Vortragend
Rönfeldt, FranziskaHAW Kiel, DeutschlandPower Module  Vortragend
Schmid, MaximilianTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandEnabeling Technologies
Lote
Schmitz, StefanBond-IQ GmbH, DeutschlandDrahtbonden  Vortragend
Schwan, HannesTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandEnabeling Technologies
Shah, JainamTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandLote  Vortragend
Stobbe, HannesF&E GmbHPower Module  Vortragend
Surner, LennardFraunhofer IKTS, DeutschlandPower Module
Vellaisamy Muniyandi, GokulnathInstitute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandEnabeling Technologies  Vortragend
Vu, KatrinFraunhofer ISIT, DeutschlandEnabeling Technologies
Wenger, ThomasTechnische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm, DeutschlandLote  Vortragend
Wesseling, ClemensPacTech Packaging Technologies GmbH, DeutschlandLote  Vortragend
Zippelius, AndreasTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandLote