Veranstaltungsprogramm

Sitzung

Substrattechnologien

Zeit:

Donnerstag, 15.10.2026:

13:45 - 15:00

Chair der Sitzung: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut | IMAPS

Ort: Hörsaal

HUM, roter Würfel

Präsentationen

Neue RoHS konformen AgPd-Dickschichten für AlN-Substrate – Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse moderner Metallisierungsschichten

Manja Marcinkowski, Paul Gierth

Fraunhofer IKTS, Deutschland

High density vertical and lateral interconnects on LTCC surfaces by a combination of thin-film and galvanic processes

Norayr Nessimian, Zhuoji Huang, Andreas Bund, Jens Müller

TU Ilmenau, Deutschland

Printed Circuit Boards with Directly Solderable Aluminum Conductors

Enno Henze, Michael Bisges

Plasma Innovations GmbH, Österreich