Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Tagesübersicht |
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Substrattechnologien
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Neue RoHS konformen AgPd-Dickschichten für AlN-Substrate – Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse moderner Metallisierungsschichten Fraunhofer IKTS, Deutschland High density vertical and lateral interconnects on LTCC surfaces by a combination of thin-film and galvanic processes TU Ilmenau, Deutschland Printed Circuit Boards with Directly Solderable Aluminum Conductors Plasma Innovations GmbH, Österreich | ||