IMAPS Herbstkonferenz 2026

15.–16. Oktober 2026 | München

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Veranstaltungsprogramm

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Tagesübersicht

Sitzung

Drahtbonden

Zeit:

Donnerstag, 15.10.2026:

11:30 - 12:45

Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS

Ort: Hörsaal

HUM, roter Würfel

Präsentationen

Einfluss des Laserabtrags auf Aluminiumoberflächen für das Ultraschall-Drahtbonden

Maxwell Hein¹, Louis Castellanos², Mike McKeown², Michael Brökelmann¹

1: HESSE GmbH, Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn, Germany; 2: HESSE Mechatronics Inc., 10 Pasteur Street, Suite 100, Irvine, CA 92618, USA

3D Wire Bonding – Bonding around Corners

Bernhard Rebhan, Johann Enthammer

F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich

Bondparameter- und Interfacestudien Drahtbondkontakten

Stefan Schmitz

Bond-IQ GmbH, Deutschland