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Veranstaltungsprogramm

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Tagesübersicht

Sitzung

Enabeling Technologies

Zeit:

Freitag, 16.10.2026:

11:15 - 13:20

Chair der Sitzung: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS

Ort: Hörsaal

HUM, roter Würfel

Präsentationen

Aluminium Schmelzbefüllung zur Erzeugung von Through Glass Vias (Al-TGV)

Nils Burmeister¹, Wolfgang Reinert¹, Miriam Ludwig², Katrin Vu¹

1: Fraunhofer ISIT, Deutschland; 2: Fraunhofer EMFT, Deutschland

Mikromontagetechnik im Sub-µm-Bereich mittels Live-Alignment von optischen Komponenten

Alexander Barnbrock

Fraunhofer ISIT, Deutschland

Dauerhafte hermetische Verpackung von MEMS-Anwendungen

Bernd Niess

Kurtz Ersa Semicon GmbH, Deutschland

Low-temperature rapid-curing Cu-based adhesive for reliable SMD interconnect applications

Gokulnath Vellaisamy Muniyandi, Nihesh Mohan, Rigato Gabriele, Gordon Elger

Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

Weiterentwicklung thermo-elektrischer Modelle für High Power LEDs zu Realisation von digitalen Zwillingen

Elias Hufnagel, Maximilian Schmid, Hannes Schwan, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland