Detektion von Hohlräumen in Lötverbindungen der Leistungselektronik mittels Laser-Speckle-Photometrie

Lili Chen, Lennard Surner, Ulana Cikalova, Beatrice Bendjus

Fraunhofer IKTS, Deutschland

Vermessung und Validierung eines Leistungsmoduls auf Basis einer Metallkernleiterplatte mit diskreten 1200-V-SiC-MOSFETs im dreiphasigen Inverterbetrieb

Bernhard Jahn, Alexander Kleimaier

Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland

EcoPowerPack- Untersuchung und Bewertung von möglichen, nachhaltigen Packaging-Optionen für Leistungsmodule

Franziska Rönfeldt

HAW Kiel, Deutschland

Entwicklung und Inbetriebnahme eines Prüfstands zur Untersuchung der Stromtragfähigkeit oberseitiger Halbleiterkontaktierungen mit Simulation der Chipverlustleistung

Hannes Stobbe, Knud Gripp, Aylin Behrendt-Bicakci

F&E GmbH