Veranstaltungsprogramm

Sitzung

Lote

Zeit:

Donnerstag, 15.10.2026:

15:35 - 16:50

Chair der Sitzung: Alexander Hensel, Siemens AG / IMAPS

Ort: Hörsaal

HUM, roter Würfel

Präsentationen

Reflowlöten mit Nahinfrarot-LEDs für die Flexible Hybridelektronik

Thomas Wenger

Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm, Deutschland

Laserunterstützte Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronikpackages der nächsten Generation

Clemens Wesseling

PacTech Packaging Technologies GmbH, Deutschland

AI-Based Prediction of Solder Creep Strain Image of LED package using FEA Simulation data

Jainam Shah, Andreas Zippelius, Maximilian Schmid, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland