Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Tagesübersicht |
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Lote
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Reflowlöten mit Nahinfrarot-LEDs für die Flexible Hybridelektronik Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm, Deutschland Laserunterstützte Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronikpackages der nächsten Generation PacTech Packaging Technologies GmbH, Deutschland AI-Based Prediction of Solder Creep Strain Image of LED package using FEA Simulation data Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland | ||