IEC-Protokolle: Eine Studie zur Festlegung von Standards für Sintertechnologien

Andreas Karch

Indium Corporation, Vereinigtes Königreich

Mikrostrukturelle Charakterisierung und Bewertung induktiv gebondeter Silbersinterschichten für den Multi-Die-Attach

Patrick Rochala¹, Martin Kroll¹, Christian Hofmann², Till Clausmeyer¹

1: Technische Universität Chemnitz, Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Professur Umformtechnik, Deutschland; 2: Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Abteilung System Packaging, Chemnitz

Evaluation of various Cu-sinter materials using different sintering atmospheres and conditions

Maximilian Rodemers

PINK GmbH Thermosysteme, Deutschland

Einfluss des Laserabtrags auf Aluminiumoberflächen für das Ultraschall-Drahtbonden

Maxwell Hein¹, Louis Castellanos², Mike McKeown², Michael Brökelmann¹

1: HESSE GmbH, Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn, Germany; 2: HESSE Mechatronics Inc., 10 Pasteur Street, Suite 100, Irvine, CA 92618, USA

3D Wire Bonding – Bonding around Corners

Bernhard Rebhan, Johann Enthammer

F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich

Bondparameter- und Interfacestudien Drahtbondkontakten

Stefan Schmitz

Bond-IQ GmbH, Deutschland

Neue RoHS konformen AgPd-Dickschichten für AlN-Substrate – Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse moderner Metallisierungsschichten

Manja Marcinkowski, Paul Gierth

Fraunhofer IKTS, Deutschland

High density vertical and lateral interconnects on LTCC surfaces by a combination of thin-film and galvanic processes

Norayr Nessimian, Zhuoji Huang, Andreas Bund, Jens Müller

TU Ilmenau, Deutschland

Printed Circuit Boards with Directly Solderable Aluminum Conductors

Enno Henze, Michael Bisges

Plasma Innovations GmbH, Österreich

Reflowlöten mit Nahinfrarot-LEDs für die Flexible Hybridelektronik

Thomas Wenger

Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm, Deutschland

Laserunterstützte Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronikpackages der nächsten Generation

Clemens Wesseling

PacTech Packaging Technologies GmbH, Deutschland

AI-Based Prediction of Solder Creep Strain Image of LED package using FEA Simulation data

Jainam Shah, Andreas Zippelius, Maximilian Schmid, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland