Detektion von Hohlräumen in Lötverbindungen der Leistungselektronik mittels Laser-Speckle-Photometrie

Lili Chen, Lennard Surner, Ulana Cikalova, Beatrice Bendjus

Fraunhofer IKTS, Deutschland

Vermessung und Validierung eines Leistungsmoduls auf Basis einer Metallkernleiterplatte mit diskreten 1200-V-SiC-MOSFETs im dreiphasigen Inverterbetrieb

Bernhard Jahn, Alexander Kleimaier

Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland

EcoPowerPack- Untersuchung und Bewertung von möglichen, nachhaltigen Packaging-Optionen für Leistungsmodule

Franziska Rönfeldt

HAW Kiel, Deutschland

Entwicklung und Inbetriebnahme eines Prüfstands zur Untersuchung der Stromtragfähigkeit oberseitiger Halbleiterkontaktierungen mit Simulation der Chipverlustleistung

Hannes Stobbe, Knud Gripp, Aylin Behrendt-Bicakci

F&E GmbH

Aluminium Schmelzbefüllung zur Erzeugung von Through Glass Vias (Al-TGV)

Nils Burmeister¹, Wolfgang Reinert¹, Miriam Ludwig², Katrin Vu¹

1: Fraunhofer ISIT, Deutschland; 2: Fraunhofer EMFT, Deutschland

Mikromontagetechnik im Sub-µm-Bereich mittels Live-Alignment von optischen Komponenten

Alexander Barnbrock

Fraunhofer ISIT, Deutschland

Dauerhafte hermetische Verpackung von MEMS-Anwendungen

Bernd Niess

Kurtz Ersa Semicon GmbH, Deutschland

Low-temperature rapid-curing Cu-based adhesive for reliable SMD interconnect applications

Gokulnath Vellaisamy Muniyandi, Nihesh Mohan, Rigato Gabriele, Gordon Elger

Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

Weiterentwicklung thermo-elektrischer Modelle für High Power LEDs zu Realisation von digitalen Zwillingen

Elias Hufnagel, Maximilian Schmid, Hannes Schwan, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland