IMAPS Herbstkonferenz 2026
15.–16. Oktober 2026 | München
Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Tagesübersicht |
| Datum: Donnerstag, 15.10.2026 | |
| 8:00 - 9:00 | Einschreibung Ort: Galerie |
| 9:00 - 9:10 | Begrüßung Ort: Hörsaal Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS |
| 9:10 - 10:25 | Sintern Ort: Hörsaal Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS |
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IEC-Protokolle: Eine Studie zur Festlegung von Standards für Sintertechnologien Indium Corporation, Vereinigtes Königreich Mikrostrukturelle Charakterisierung und Bewertung induktiv gebondeter Silbersinterschichten für den Multi-Die-Attach 1: Technische Universität Chemnitz, Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Professur Umformtechnik, Deutschland; 2: Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Abteilung System Packaging, Chemnitz Evaluation of various Cu-sinter materials using different sintering atmospheres and conditions PINK GmbH Thermosysteme, Deutschland |
| 10:25 - 10:45 | Vorstellung Aussteller Ort: Hörsaal |
| 10:45 - 11:30 | Kaffeepause Ort: Galerie Chair der Sitzung: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 11:30 - 12:45 | Drahtbonden Ort: Hörsaal Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS |
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Einfluss des Laserabtrags auf Aluminiumoberflächen für das Ultraschall-Drahtbonden 1: HESSE GmbH, Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn, Germany; 2: HESSE Mechatronics Inc., 10 Pasteur Street, Suite 100, Irvine, CA 92618, USA 3D Wire Bonding – Bonding around Corners F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich Bondparameter- und Interfacestudien Drahtbondkontakten Bond-IQ GmbH, Deutschland |
| 12:45 - 13:45 | Mittagspause Ort: Galerie |
| 13:45 - 15:00 | Substrattechnologien Ort: Hörsaal Chair der Sitzung: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut | IMAPS |
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Neue RoHS konformen AgPd-Dickschichten für AlN-Substrate – Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse moderner Metallisierungsschichten Fraunhofer IKTS, Deutschland High density vertical and lateral interconnects on LTCC surfaces by a combination of thin-film and galvanic processes TU Ilmenau, Deutschland Printed Circuit Boards with Directly Solderable Aluminum Conductors Plasma Innovations GmbH, Österreich |
| 15:00 - 15:35 | Kaffeepause Ort: Galerie |
| 15:35 - 16:50 | Lote Ort: Hörsaal Chair der Sitzung: Alexander Hensel, Siemens AG / IMAPS |
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Reflowlöten mit Nahinfrarot-LEDs für die Flexible Hybridelektronik Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm, Deutschland Laserunterstützte Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronikpackages der nächsten Generation PacTech Packaging Technologies GmbH, Deutschland AI-Based Prediction of Solder Creep Strain Image of LED package using FEA Simulation data Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland |
| 17:00 - 18:00 | Mitgliederversammlung Ort: Hörsaal Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, TU Berlin | IMAPS Chair der Sitzung: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 19:30 - 23:00 | Gemeinsames Abendessen Im Augustiner |