IMAPS Herbstkonferenz 2025
16. - 17. Oktober 2025 | München
Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht |
| Datum: Donnerstag, 16.10.2025 | |
| 8:00 - 9:00 |
Einschreibung und Get-Together Ort: Galerie |
| 9:00 - 9:10 |
Eröffnung und Begrüßung Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
| 9:10 - 10:25 |
Ultraschall Bonden und Löten Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS Modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems 1: Universität Paderborn, Deutschland; 2: Athena Technologie Beratung GmbH, Deutschland Influence of Different Control Strategies on the Heavy Wire Bonding Quality F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich Neue Flussmittelfreie Lotpasten Syteme für Waschfreie Lötprozesse. Indium Corporation, Vereinigtes Königreich |
| 10:25 - 10:45 |
Vorstellung der ausstellenden Unternehmen Ort: Hörsaal Chair: Matthias Lorenz, AEMtec |
| 10:45 - 11:30 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 11:30 - 12:45 |
Keramiksubstrate Ort: Hörsaal Chair: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS Integration of functional materials in ceramic multilayer technology: ZnO-based varistor screen printing paste development 1: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Deutschland; 2: VIA electronic, Hermsdorf, Deutschland Machbarkeitsstudie über in Silizum eingesinterte LTCC -Einsätze zur Erweiterung der Substratfunktionalität Technische Universität Ilmenau, Deutschland Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren für gelötete Halbleiter-Dies auf DCB-Substraten TU Dresden, Deutschland |
| 12:45 - 13:45 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 13:45 - 15:00 |
Simulation und Modellierung Ort: Hörsaal Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability 1: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 2: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 3: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany AI Driven Model for Inverter Manufacturing Model technische hochschule ingolstadt, Deutschland Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung Universitaet des Saarlandes, Deutschland |
| 15:00 - 15:35 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 15:35 - 16:50 |
Polymere in der Mikrosystemtechnik Ort: Hörsaal Chair: Matthias Lorenz, AEMtec Influence of total encapsulation of white-light mid-power LED packages over the correlated colour temperature THD Technologie Campus Cham, Deutschland Advancing sustainability of printed circuit board manufacturing for next-generation green electronics 1: Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Bayern, Deutschland; 2: University of Southern Queensland, Toowoomba, Queensland, Australia Innovative Aufbaukonzepte von MEMS-IR-Emittern CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Deutschland |
| 17:00 - 18:00 |
Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
| 19:30 - 23:00 |
Gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten Neuhauser Str. 27, 1. OG, Grüner Saal |
| Datum: Freitag, 17.10.2025 | |
| 9:00 - 10:40 |
Enabling Technologies I Ort: Hörsaal Chair: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut Fabrication and characterization of nanoporous copper structures for contacting applications in wafer level packaging 1: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland; 2: Technische Universität Berlin, Deutschland Fortschritte beim mmW-Packaging über 100 GHz: Integration aktiver Module mittels UPD-Druck und neuartigem Leveling-Konzept KIT, Deutschland Thermal laser processes in printed electronics: sustainable and rapid post-processing for high volume production Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH, Deutschland Aufbau- und Verbindungstechnik eines 800 V Hochstrom- Leistungsmoduls mit TO-263 SiC MOSFETs auf Metallkernleiterplatte Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland |
| 10:40 - 11:30 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 11:30 - 13:10 |
Enabling Technologies II Ort: Hörsaal Chair: Alexander Hensel, Siemens AG Condition monitoring powered AI for repair and reuse in electronics Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland Flexible Codierung vom Chip-Less RFID-Tags im Fertigungsprozess durch Laserdirektbelichtung von photostrukturierbaren Dickschichtpasten 1: IMST GmbH, Kamp-Lintfort; 2: Fraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden Hochfrequenzstörempfindlichkeit von mikromechanischen Mikrofonen Hochschule München, Deutschland Power electronics packaging - New perspectives with Compression Molding TU Berlin, Deutschland |
| 13:10 - 13:15 |
Schlussworte des Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |