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8:00 Einschreibung und Get-Together Ort: Galerie
9:00 Eröffnung und Begrüßung Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow , Fraunhofer IZM | IMAPS
9:10 Ultraschall Bonden und Löten Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow , Fraunhofer IZM | IMAPS
Modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems
Markus Dohmen 1 , Peter Bornmann2 , Walter Littmann2 , Tobias Hemsel1 , Walter Sextro1
1: Universität Paderborn, Deutschland;
2: Athena Technologie Beratung GmbH, Deutschland
Influence of Different Control Strategies on the Heavy Wire Bonding Quality
Bernhard Rebhan , Johann Enthammer, Josef Sedlmair
F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich
Neue Flussmittelfreie Lotpasten Syteme für Waschfreie Lötprozesse.
Andreas Karch
Indium Corporation, Vereinigtes Königreich
10:25 Vorstellung der ausstellenden Unternehmen Ort: Hörsaal Chair: Matthias Lorenz , AEMtec
10:45 Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar , Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
11:30 Keramiksubstrate Ort: Hörsaal Chair: Jens Müller , TU Ilmenau | IMAPS
Integration of functional materials in ceramic multilayer technology: ZnO-based varistor screen printing paste development
Arno Görne 1 , Tina Block1 , Qaisar Khushi Muhammad2 , Uwe Krieger2
1: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Deutschland;
2: VIA electronic, Hermsdorf, Deutschland
Machbarkeitsstudie über in Silizum eingesinterte LTCC -Einsätze zur Erweiterung der Substratfunktionalität
Michael Fischer , Cathleen Kleinholz, Alexander Schulz, Björn Müller, Jens Müller
Technische Universität Ilmenau, Deutschland
Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren für gelötete Halbleiter-Dies auf DCB-Substraten
Martin Oppermann , Oliver Albrecht, Thomas Zerna
TU Dresden, Deutschland
12:45 Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar , Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
13:45 Simulation und Modellierung Ort: Hörsaal Chair: Indira Käpplinger , CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS
Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability
Gokulnath Vellaisamy Muniyandi 1 , Hannes Schwan2 , Gordon Elger3
1: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany;
2: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany;
3: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany
AI Driven Model for Inverter Manufacturing
Abdel Rahman Alkasabreh , Gordon Elger
Fraunhofer IVI ,Ingolstadt, Deutschland
Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung
Steffen Wiese
Universitaet des Saarlandes, Deutschland
15:00 Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar , Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
15:35 Polymere in der Mikrosystemtechnik Ort: Hörsaal Chair: Matthias Lorenz , AEMtec
Influence of total encapsulation of white-light mid-power LED packages over the correlated colour temperature
Edward Olivera , Matthias Hien, Mahmoud Beker, Markus Zankl
THD Technologie Campus Cham, Deutschland
Advancing sustainability of printed circuit board manufacturing for next-generation green electronics
Nihesh Mohan 1 , Pratheep Kumar Annamalai2 , Gordon Elger1
1: Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Bayern, Deutschland;
2: University of Southern Queensland, Toowoomba, Queensland, Australia
Innovative Aufbaukonzepte von MEMS-IR-Emittern
Michael Hintz , Toni Schildhauer, Manuel Kermann, Christian Maier, Andreas Winzer
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Deutschland
17:00 Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow , Fraunhofer IZM | IMAPS
19:30 Gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten Neuhauser Str. 27, 1. OG, Grüner Saal
9:00 Enabling Technologies I Ort: Hörsaal Chair: Artem Ivanov , University of Applied Sciences Landshut
Fabrication and characterization of nanoporous copper structures for contacting applications in wafer level packaging
Jordis Take 1 , Markus Wöhrmann1 , Morten Brink1 , Martin Schneider-Ramelow2
1: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland;
2: Technische Universität Berlin, Deutschland
Fortschritte beim mmW-Packaging über 100 GHz: Integration aktiver Module mittels UPD-Druck und neuartigem Leveling-Konzept
Janis Blank , Thomas Zwick
KIT, Deutschland
Thermal laser processes in printed electronics: sustainable and rapid post-processing for high volume production
Alexander Görk
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH, Deutschland
Aufbau- und Verbindungstechnik eines 800 V Hochstrom- Leistungsmoduls mit TO-263 SiC MOSFETs auf Metallkernleiterplatte
Bernhard Jahn , Alexander Kleimaier
Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland
10:40 Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar , Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
11:30 Enabling Technologies II Ort: Hörsaal Chair: Alexander Hensel , Siemens AG
Condition monitoring powered AI for repair and reuse in electronics
Andreas Zippelius
Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland
Flexible Codierung vom Chip-Less RFID-Tags im Fertigungsprozess durch Laserdirektbelichtung von photostrukturierbaren Dickschichtpasten
Peter Uhlig 1 , Lynn Möhring2 , Enrico Tolin1 , Martin Ihle2 , Birgit Manhica2
1: IMST GmbH, Kamp-Lintfort;
2: Fraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden
Hochfrequenzstörempfindlichkeit von mikromechanischen Mikrofonen
Margarita Chizh
Hochschule München, Deutschland
Power electronics packaging - New perspectives with Compression Molding
Marcus Voitel
TU Berlin, Deutschland
13:10 Schlussworte des Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow , Fraunhofer IZM | IMAPS
