IMAPS Herbstkonferenz 2025
16. - 17. Oktober 2025 | München
Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht |
| Datum: Donnerstag, 16.10.2025 | |
| 8:00 - 9:00 |
Einschreibung und Get-Together Ort: Galerie |
| 9:00 - 9:10 |
Eröffnung und Begrüßung Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
| 9:10 - 10:25 |
Ultraschall Bonden und Löten Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS Modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems 1: Universität Paderborn, Deutschland; 2: Athena Technologie Beratung GmbH, Deutschland Influence of Different Control Strategies on the Heavy Wire Bonding Quality F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich Neue Flussmittelfreie Lotpasten Syteme für Waschfreie Lötprozesse. Indium Corporation, Vereinigtes Königreich |
| 10:25 - 10:45 |
Vorstellung der ausstellenden Unternehmen Ort: Hörsaal Chair: Matthias Lorenz, AEMtec |
| 10:45 - 11:30 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 11:30 - 12:45 |
Keramiksubstrate Ort: Hörsaal Chair: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS Integration of functional materials in ceramic multilayer technology: ZnO-based varistor screen printing paste development 1: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Deutschland; 2: VIA electronic, Hermsdorf, Deutschland Machbarkeitsstudie über in Silizum eingesinterte LTCC -Einsätze zur Erweiterung der Substratfunktionalität Technische Universität Ilmenau, Deutschland Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren für gelötete Halbleiter-Dies auf DCB-Substraten TU Dresden, Deutschland |
| 12:45 - 13:45 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 13:45 - 15:00 |
Simulation und Modellierung Ort: Hörsaal Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability 1: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 2: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 3: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany AI Driven Model for Optimizing Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrates Reliability technische hochschule ingolstadt, Deutschland Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung Universitaet des Saarlandes, Deutschland |
| 15:00 - 15:35 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 15:35 - 16:50 |
Polymere in der Mikrosystemtechnik Ort: Hörsaal Chair: Matthias Lorenz, AEMtec Influence of total encapsulation of white-light mid-power LED packages over the correlated colour temperature THD Technologie Campus Cham, Deutschland Advancing sustainability of printed circuit board manufacturing for next-generation green electronics 1: Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Bayern, Deutschland; 2: University of Southern Queensland, Toowoomba, Queensland, Australia Innovative Aufbaukonzepte von MEMS-IR-Emittern CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Deutschland |
| 17:00 - 18:00 |
Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
| 19:30 - 23:00 |
Gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten Neuhauser Str. 27, 1. OG, Grüner Saal |
| Datum: Freitag, 17.10.2025 | |
| 9:00 - 10:40 |
Enabling Technologies I Ort: Hörsaal Chair: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut Fabrication and characterization of nanoporous copper structures for contacting applications in wafer level packaging 1: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland; 2: Technische Universität Berlin, Deutschland Fortschritte beim mmW-Packaging über 100 GHz: Integration aktiver Module mittels UPD-Druck und neuartigem Leveling-Konzept KIT, Deutschland Thermal laser processes in printed electronics: sustainable and rapid post-processing for high volume production Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH, Deutschland Aufbau- und Verbindungstechnik eines 800 V Hochstrom- Leistungsmoduls mit TO-263 SiC MOSFETs auf Metallkernleiterplatte Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland |
| 10:40 - 11:30 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 11:30 - 13:10 |
Enabling Technologies II Ort: Hörsaal Chair: Alexander Hensel, Siemens AG Condition monitoring powered AI for repair and reuse in electronics Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland Flexible Codierung vom Chip-Less RFID-Tags im Fertigungsprozess durch Laserdirektbelichtung von photostrukturierbaren Dickschichtpasten 1: IMST GmbH, Kamp-Lintfort; 2: Fraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden Hochfrequenzstörempfindlichkeit von mikromechanischen Mikrofonen Hochschule München, Deutschland Power electronics packaging - New perspectives with Compression Molding TU Berlin, Deutschland |
| 13:10 - 13:15 |
Schlussworte des Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |