|
Sitzungsübersicht |
|
| |
| 8:00 - 9:00 |
Einschreibung und Get-Together Ort: Galerie |
| 9:00 - 9:10 |
Eröffnung und Begrüßung Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
| 9:10 - 10:25 |
Ultraschall Bonden und Löten Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
| 10:25 - 10:45 |
Vorstellung der ausstellenden Unternehmen Ort: Hörsaal Chair: Matthias Lorenz, AEMtec |
| 10:45 - 11:30 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 11:30 - 12:45 |
Keramiksubstrate Ort: Hörsaal Chair: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS |
| 12:45 - 13:45 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 13:45 - 15:00 |
Simulation und Modellierung Ort: Hörsaal Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS |
| 15:00 - 15:35 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 15:35 - 16:50 |
Polymere in der Mikrosystemtechnik Ort: Hörsaal Chair: Matthias Lorenz, AEMtec |
| 17:00 - 18:00 |
Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
| 19:30 - 23:00 |
Gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten Neuhauser Str. 27, 1. OG, Grüner Saal |
|
| |
| 9:00 - 10:40 |
Enabling Technologies I Ort: Hörsaal Chair: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut |
| 10:40 - 11:30 |
Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS |
| 11:30 - 13:10 |
Enabling Technologies II Ort: Hörsaal Chair: Alexander Hensel, Siemens AG |
| 13:10 - 13:15 |
Schlussworte des Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |