Modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems

Markus Dohmen¹, Peter Bornmann², Walter Littmann², Tobias Hemsel¹, Walter Sextro¹

1: Universität Paderborn, Deutschland; 2: Athena Technologie Beratung GmbH, Deutschland

Influence of Different Control Strategies on the Heavy Wire Bonding Quality

Bernhard Rebhan, Josef Sedlmair

F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich

Neue Flussmittelfreie Lotpasten Syteme für Waschfreie Lötprozesse.

Andreas Karch

Indium Corporation, Vereinigtes Königreich

Integration of functional materials in ceramic multilayer technology: ZnO-based varistor screen printing paste development

Arno Görne¹, Tina Block¹, Qaisar Khushi Muhammad², Uwe Krieger²

1: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Deutschland; 2: VIA electronic, Hermsdorf, Deutschland

Machbarkeitsstudie über in Silizum eingesinterte LTCC -Einsätze zur Erweiterung der Substratfunktionalität

Michael Fischer, Cathleen Kleinholz, Alexander Schulz, Björn Müller, Jens Müller

Technische Universität Ilmenau, Deutschland

Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren für gelötete Halbleiter-Dies auf DCB-Substraten

Martin Oppermann, Oliver Albrecht, Thomas Zerna

TU Dresden, Deutschland

Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability

Gokulnath Vellaisamy Muniyandi¹, Hannes Schwan², Gordon Elger³

1: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 2: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 3: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany

AI Driven Model for Optimizing Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrates Reliability

Abdel Rahman Alkasabreh, Gordon Elger

technische hochschule ingolstadt, Deutschland

Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung

Steffen Wiese

Universitaet des Saarlandes, Deutschland

Influence of total encapsulation of white-light mid-power LED packages over the correlated colour temperature

Edward Olivera, Matthias Hien, Mahmoud Beker, Markus Zankl

THD Technologie Campus Cham, Deutschland

Advancing sustainability of printed circuit board manufacturing for next-generation green electronics

Nihesh Mohan¹, Pratheep Kumar Annamalai², Gordon Elger¹

1: Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Bayern, Deutschland; 2: University of Southern Queensland, Toowoomba, Queensland, Australia

Innovative Aufbaukonzepte von MEMS-IR-Emittern

Toni Schildhauer, Michael Hintz, Manuel Kermann, Christian Maier, Andreas Winzer

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Deutschland

Fabrication and characterization of nanoporous copper structures for contacting applications in wafer level packaging

Jordis Take¹, Markus Wöhrmann¹, Morten Brink¹, Martin Schneider-Ramelow²

1: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland; 2: Technische Universität Berlin, Deutschland

Fortschritte beim mmW-Packaging über 100 GHz: Integration aktiver Module mittels UPD-Druck und neuartigem Leveling-Konzept

Janis Blank, Thomas Zwick

KIT, Deutschland

Thermal laser processes in printed electronics: sustainable and rapid post-processing for high volume production

Alexander Görk

Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH, Deutschland

Aufbau- und Verbindungstechnik eines 800 V Hochstrom- Leistungsmoduls mit TO-263 SiC MOSFETs auf Metallkernleiterplatte

Bernhard Jahn, Alexander Kleimaier

Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland

Condition monitoring powered AI for repair and reuse in electronics

Andreas Zippelius

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

Flexible Codierung vom Chip-Less RFID-Tags im Fertigungsprozess durch Laserdirektbelichtung von photostrukturierbaren Dickschichtpasten

Peter Uhlig¹, Lynn Möhring², Enrico Tolin¹, Martin Ihle², Birgit Manhica²

1: IMST GmbH, Kamp-Lintfort; 2: Fraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden

Hochfrequenzstörempfindlichkeit von mikromechanischen Mikrofonen

Gregor Feiertag

Hochschule München, Deutschland

Power electronics packaging - New perspectives with Compression Molding

Marcus Voitel

TU Berlin, Deutschland