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Sitzungsübersicht
 
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Autor(en) Organisation(en) Sitzung
Albrecht, OliverTU Dresden, DeutschlandKeramiksubstrate
Alkasabreh, Abdel Rahmantechnische hochschule ingolstadt, DeutschlandSimulation und Modellierung  Vortragend
Annamalai, Pratheep KumarUniversity of Southern Queensland, Toowoomba, Queensland, AustraliaPolymere in der Mikrosystemtechnik
Beker, MahmoudTHD Technologie Campus Cham, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik
Blank, JanisKIT, DeutschlandEnabling Technologies I  Vortragend
Block, TinaFraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, DeutschlandKeramiksubstrate
Bornmann, PeterAthena Technologie Beratung GmbH, DeutschlandUltraschall Bonden und Löten
Brink, MortenFraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, DeutschlandEnabling Technologies I
Dohmen, MarkusUniversität Paderborn, DeutschlandUltraschall Bonden und Löten  Vortragend
Elger, GordonTechnische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Bayern, Deutschland;
Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany		Polymere in der Mikrosystemtechnik
Simulation und Modellierung
Simulation und Modellierung
Feiertag, GregorHochschule München, DeutschlandEnabling Technologies II  Vortragend
Fischer, MichaelTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandKeramiksubstrate  Vortragend
Görk, AlexanderHamamatsu Photonics Deutschland GmbH, DeutschlandEnabling Technologies I  Vortragend
Görne, ArnoFraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, DeutschlandKeramiksubstrate  Vortragend
Hemsel, TobiasUniversität Paderborn, DeutschlandUltraschall Bonden und Löten
Hien, MatthiasTHD Technologie Campus Cham, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik
Hintz, MichaelCiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik
Ihle, MartinFraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), DresdenEnabling Technologies II
Jahn, BernhardHochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, DeutschlandEnabling Technologies I  Vortragend
Karch, AndreasIndium Corporation, Vereinigtes KönigreichUltraschall Bonden und Löten  Vortragend
Kermann, ManuelCiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik
Khushi Muhammad, QaisarVIA electronic, Hermsdorf, DeutschlandKeramiksubstrate
Kleimaier, AlexanderHochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, DeutschlandEnabling Technologies I
Kleinholz, CathleenTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandKeramiksubstrate
Krieger, UweVIA electronic, Hermsdorf, DeutschlandKeramiksubstrate
Littmann, WalterAthena Technologie Beratung GmbH, DeutschlandUltraschall Bonden und Löten
Maier, ChristianCiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik
Manhica, BirgitFraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), DresdenEnabling Technologies II
Mohan, NiheshTechnische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Bayern, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik  Vortragend
Möhring, LynnFraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), DresdenEnabling Technologies II
Müller, BjörnTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandKeramiksubstrate
Müller, JensTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandKeramiksubstrate
Olivera, EdwardTHD Technologie Campus Cham, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik  Vortragend
Oppermann, MartinTU Dresden, DeutschlandKeramiksubstrate  Vortragend
Rebhan, BernhardF&S Bondtec Semiconductor GmbH, ÖsterreichUltraschall Bonden und Löten  Vortragend
Schildhauer, ToniCiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik  Vortragend
Schneider-Ramelow, MartinTechnische Universität Berlin, DeutschlandEnabling Technologies I
Schulz, AlexanderTechnische Universität Ilmenau, DeutschlandKeramiksubstrate
Schwan, HannesInstitute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, GermanySimulation und Modellierung
Sedlmair, JosefF&S Bondtec Semiconductor GmbH, ÖsterreichUltraschall Bonden und Löten
Sextro, WalterUniversität Paderborn, DeutschlandUltraschall Bonden und Löten
Take, JordisFraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, DeutschlandEnabling Technologies I  Vortragend
Tolin, EnricoIMST GmbH, Kamp-LintfortEnabling Technologies II
Uhlig, PeterIMST GmbH, Kamp-LintfortEnabling Technologies II  Vortragend
Vellaisamy Muniyandi, GokulnathInstitute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, GermanySimulation und Modellierung  Vortragend
Voitel, MarcusTU Berlin, DeutschlandEnabling Technologies II  Vortragend
Wiese, SteffenUniversitaet des Saarlandes, DeutschlandSimulation und Modellierung  Vortragend
Winzer, AndreasCiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik
Wöhrmann, MarkusFraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, DeutschlandEnabling Technologies I
Zankl, MarkusTHD Technologie Campus Cham, DeutschlandPolymere in der Mikrosystemtechnik
Zerna, ThomasTU Dresden, DeutschlandKeramiksubstrate
Zippelius, AndreasTechnische Hochschule Ingolstadt, DeutschlandEnabling Technologies II  Vortragend
Zwick, ThomasKIT, DeutschlandEnabling Technologies I