Veranstaltungsprogramm

Sitzung

Simulation und Modellierung

Zeit:

Donnerstag, 16.10.2025:

13:45 - 15:00

Chair der Sitzung: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS

Ort: Hörsaal

HUM, roter Würfel

Präsentationen

Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability

Gokulnath Vellaisamy Muniyandi¹, Hannes Schwan², Gordon Elger³

¹Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; ²Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; ³Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany

AI Driven Model for Inverter Manufacturing

Abdel Rahman Alkasabreh, Gordon Elger

Fraunhofer IVI ,Ingolstadt, Deutschland

Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung

Steffen Wiese

Universitaet des Saarlandes, Deutschland