Veranstaltungsprogramm

Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability

Gokulnath Vellaisamy Muniyandi¹, Hannes Schwan², Gordon Elger³

¹Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; ²Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; ³Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany

AI Driven Model for Optimizing Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrates Reliability

Abdel Rahman Alkasabreh, Gordon Elger

technische hochschule ingolstadt, Deutschland

Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung

Steffen Wiese

Universitaet des Saarlandes, Deutschland