Veranstaltungsprogramm

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Sitzungsübersicht
Sitzung
Simulation und Modellierung
Zeit:
Donnerstag, 16.10.2025:
13:45 - 15:00

Chair der Sitzung: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS
 Ort: Hörsaal

HUM, roter Würfel

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Präsentationen

Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability

Gokulnath Vellaisamy Muniyandi1, Hannes Schwan2, Gordon Elger3

1Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 2Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 3Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany


AI Driven Model for Optimizing Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrates Reliability

Abdel Rahman Alkasabreh, Gordon Elger

technische hochschule ingolstadt, Deutschland


Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung

Steffen Wiese

Universitaet des Saarlandes, Deutschland