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Simulation und Modellierung
Zeit:
Donnerstag, 16.10.2025:
13:45 - 15:00
Chair der Sitzung: Indira Käpplinger , CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS
Ort: Hörsaal HUM, roter Würfel
Präsentationen
Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability
Gokulnath Vellaisamy Muniyandi 1 , Hannes Schwan2 , Gordon Elger3
1 Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 2 Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 3 Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany
AI Driven Model for Inverter Manufacturing
Abdel Rahman Alkasabreh , Gordon Elger
Fraunhofer IVI ,Ingolstadt, Deutschland
Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung
Steffen Wiese
Universitaet des Saarlandes, Deutschland
