Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht
Sitzung
Ultraschall Bonden und Löten
Zeit:
Donnerstag, 16.10.2025:
9:10 - 10:25

Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS
Ort: Hörsaal

HUM, roter Würfel

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Präsentationen

Modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems

Markus Dohmen1, Peter Bornmann2, Walter Littmann2, Tobias Hemsel1, Walter Sextro1

1Universität Paderborn, Deutschland; 2Athena Technologie Beratung GmbH, Deutschland



Influence of Different Control Strategies on the Heavy Wire Bonding Quality

Bernhard Rebhan, Josef Sedlmair

F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich



Neue Flussmittelfreie Lotpasten Syteme für Waschfreie Lötprozesse.

Andreas Karch

Indium Corporation, Vereinigtes Königreich