Konferenzzeit: 18. Sept. 2025 01:28:17 MESZ
VeranstaltungsprogrammEine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung. Bitte wählen Sie einen Ort oder ein Datum aus, um nur die betreffenden Sitzungen anzuzeigen. Wählen Sie eine Sitzung aus, um zur Detailanzeige zu gelangen.
Ultraschall Bonden und Löten
Zeit:
Donnerstag, 16.10.2025:
9:10 - 10:25
Chair der Sitzung: Martin Schneider-Ramelow , Fraunhofer IZM | IMAPS
Ort: Hörsaal HUM, roter Würfel
Präsentationen
Modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems
Markus Dohmen 1 , Peter Bornmann2 , Walter Littmann2 , Tobias Hemsel1 , Walter Sextro1
1 Universität Paderborn, Deutschland; 2 Athena Technologie Beratung GmbH, Deutschland
Influence of Different Control Strategies on the Heavy Wire Bonding Quality
Bernhard Rebhan , Josef Sedlmair
F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich
Neue Flussmittelfreie Lotpasten Syteme für Waschfreie Lötprozesse.
Andreas Karch
Indium Corporation, Vereinigtes Königreich