Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht
Sitzung
Enabling Technologies II
Zeit:
Freitag, 17.10.2025:
11:30 - 13:10

Chair der Sitzung: Alexander Hensel, Siemens AG
Ort: Hörsaal

HUM, roter Würfel

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Präsentationen

Condition monitoring powered AI for repair and reuse in electronics

Andreas Zippelius

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland



Flexible Codierung vom Chip-Less RFID-Tags im Fertigungsprozess durch Laserdirektbelichtung von photostrukturierbaren Dickschichtpasten

Peter Uhlig1, Lynn Möhring2, Enrico Tolin1, Martin Ihle2, Birgit Manhica2

1IMST GmbH, Kamp-Lintfort; 2Fraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden



Hochfrequenzstörempfindlichkeit von mikromechanischen Mikrofonen

Margarita Chizh

Hochschule München, Deutschland



Power electronics packaging - New perspectives with Compression Molding

Marcus Voitel

TU Berlin, Deutschland