Konferenzzeit: 27. Juli 2025 07:18:13 MESZ
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Enabling Technologies I
Zeit:
Freitag, 17.10.2025:
9:00 - 10:40
Chair der Sitzung: Artem Ivanov , University of Applied Sciences Landshut
Ort: Hörsaal HUM, roter Würfel
Präsentationen
Fabrication and characterization of nanoporous copper structures for contacting applications in wafer level packaging
Jordis Take 1 , Markus Wöhrmann1 , Morten Brink1 , Martin Schneider-Ramelow2
1 Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland; 2 Technische Universität Berlin, Deutschland
Fortschritte beim mmW-Packaging über 100 GHz: Integration aktiver Module mittels UPD-Druck und neuartigem Leveling-Konzept
Janis Blank , Thomas Zwick
KIT, Deutschland
Thermal laser processes in printed electronics: sustainable and rapid post-processing for high volume production
Alexander Görk
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH, Deutschland
Aufbau- und Verbindungstechnik eines 800 V Hochstrom- Leistungsmoduls mit TO-263 SiC MOSFETs auf Metallkernleiterplatte
Bernhard Jahn , Alexander Kleimaier
Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland
