Fabrication and characterization of nanoporous copper structures for contacting applications in wafer level packaging

Jordis Take¹, Markus Wöhrmann¹, Morten Brink¹, Martin Schneider-Ramelow²

1: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland; 2: Technische Universität Berlin, Deutschland

Fortschritte beim mmW-Packaging über 100 GHz: Integration aktiver Module mittels UPD-Druck und neuartigem Leveling-Konzept

Janis Blank, Thomas Zwick

KIT, Deutschland

Thermal laser processes in printed electronics: sustainable and rapid post-processing for high volume production

Alexander Görk

Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH, Deutschland

Aufbau- und Verbindungstechnik eines 800 V Hochstrom- Leistungsmoduls mit TO-263 SiC MOSFETs auf Metallkernleiterplatte

Bernhard Jahn, Alexander Kleimaier

Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland

Condition monitoring powered AI for repair and reuse in electronics

Andreas Zippelius

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

Flexible Codierung vom Chip-Less RFID-Tags im Fertigungsprozess durch Laserdirektbelichtung von photostrukturierbaren Dickschichtpasten

Peter Uhlig¹, Lynn Möhring², Enrico Tolin¹, Martin Ihle², Birgit Manhica²

1: IMST GmbH, Kamp-Lintfort; 2: Fraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden

Hochfrequenzstörempfindlichkeit von mikromechanischen Mikrofonen

Gregor Feiertag

Hochschule München, Deutschland

Power electronics packaging - New perspectives with Compression Molding

Marcus Voitel

TU Berlin, Deutschland