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9:00 Enabling Technologies I Ort: Hörsaal Chair: Artem Ivanov , University of Applied Sciences Landshut
Fabrication and characterization of nanoporous copper structures for contacting applications in wafer level packaging
Jordis Take 1 , Markus Wöhrmann1 , Morten Brink1 , Martin Schneider-Ramelow2
1: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland;
2: Technische Universität Berlin, Deutschland
Fortschritte beim mmW-Packaging über 100 GHz: Integration aktiver Module mittels UPD-Druck und neuartigem Leveling-Konzept
Janis Blank , Thomas Zwick
KIT, Deutschland
Thermal laser processes in printed electronics: sustainable and rapid post-processing for high volume production
Alexander Görk
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH, Deutschland
Aufbau- und Verbindungstechnik eines 800 V Hochstrom- Leistungsmoduls mit TO-263 SiC MOSFETs auf Metallkernleiterplatte
Bernhard Jahn , Alexander Kleimaier
Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut, Deutschland
10:40 Pause und Ausstellung Ort: Galerie Chair: Ernst J. M. Eggelaar , Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
11:30 Enabling Technologies II Ort: Hörsaal Chair: Alexander Hensel , Siemens AG
Condition monitoring powered AI for repair and reuse in electronics
Andreas Zippelius
Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland
Flexible Codierung vom Chip-Less RFID-Tags im Fertigungsprozess durch Laserdirektbelichtung von photostrukturierbaren Dickschichtpasten
Peter Uhlig 1 , Lynn Möhring2 , Enrico Tolin1 , Martin Ihle2 , Birgit Manhica2
1: IMST GmbH, Kamp-Lintfort;
2: Fraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden
Hochfrequenzstörempfindlichkeit von mikromechanischen Mikrofonen
Margarita Chizh
Hochschule München, Deutschland
Power electronics packaging - New perspectives with Compression Molding
Marcus Voitel
TU Berlin, Deutschland
13:10 Schlussworte des Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V. Ort: Hörsaal Chair: Martin Schneider-Ramelow , Fraunhofer IZM | IMAPS
