Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Donnerstag, 16.10.2025
8:00
-
9:00
Einschreibung und Get-Together
Ort: Galerie
9:00
-
9:10
Eröffnung und Begrüßung
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS
9:10
-
10:25
Ultraschall Bonden und Löten
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS
 

Modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems

Markus Dohmen1, Peter Bornmann2, Walter Littmann2, Tobias Hemsel1, Walter Sextro1

1: Universität Paderborn, Deutschland; 2: Athena Technologie Beratung GmbH, Deutschland



Influence of Different Control Strategies on the Heavy Wire Bonding Quality

Bernhard Rebhan, Josef Sedlmair

F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Österreich



Neue Flussmittelfreie Lotpasten Syteme für Waschfreie Lötprozesse.

Andreas Karch

Indium Corporation, Vereinigtes Königreich

10:25
-
10:45
Vorstellung der ausstellenden Unternehmen
Ort: Hörsaal
Chair: Matthias Lorenz, AEMtec
10:45
-
11:30
Pause und Ausstellung
Ort: Galerie
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
11:30
-
12:45
Keramiksubstrate
Ort: Hörsaal
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS
 

Integration of functional materials in ceramic multilayer technology: ZnO-based varistor screen printing paste development

Arno Görne1, Tina Block1, Qaisar Khushi Muhammad2, Uwe Krieger2

1: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Deutschland; 2: VIA electronic, Hermsdorf, Deutschland



Machbarkeitsstudie über in Silizum eingesinterte LTCC -Einsätze zur Erweiterung der Substratfunktionalität

Michael Fischer, Cathleen Kleinholz, Alexander Schulz, Björn Müller, Jens Müller

Technische Universität Ilmenau, Deutschland



Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren für gelötete Halbleiter-Dies auf DCB-Substraten

Martin Oppermann, Oliver Albrecht, Thomas Zerna

TU Dresden, Deutschland

12:45
-
13:45
Pause und Ausstellung
Ort: Galerie
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
13:45
-
15:00
Simulation und Modellierung
Ort: Hörsaal
Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS
 

Generic Transient Thermal FE based Digital Twin for Automotive High Power LEDs to predict Solder Joint Reliability

Gokulnath Vellaisamy Muniyandi1, Hannes Schwan2, Gordon Elger3

1: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 2: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany; 3: Institute of Innovative Mobility, Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Germany



AI Driven Model for Optimizing Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrates Reliability

Abdel Rahman Alkasabreh, Gordon Elger

technische hochschule ingolstadt, Deutschland



Simulation der mechanischen Beanspruchungen in MLCC-Komponenten durch thermische Gradienten bei Entlötprozessen zum Zweck von Reparatur oder Wiederverwendung

Steffen Wiese

Universitaet des Saarlandes, Deutschland

15:00
-
15:35
Pause und Ausstellung
Ort: Galerie
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH | IMAPS
15:35
-
16:50
Polymere in der Mikrosystemtechnik
Ort: Hörsaal
Chair: Matthias Lorenz, AEMtec
 

Influence of total encapsulation of white-light mid-power LED packages over the correlated colour temperature

Edward Olivera, Matthias Hien, Mahmoud Beker, Markus Zankl

THD Technologie Campus Cham, Deutschland



Advancing sustainability of printed circuit board manufacturing for next-generation green electronics

Nihesh Mohan1, Pratheep Kumar Annamalai2, Gordon Elger1

1: Technische Hochschule Ingolstadt, Ingolstadt, Bayern, Deutschland; 2: University of Southern Queensland, Toowoomba, Queensland, Australia



Innovative Aufbaukonzepte von MEMS-IR-Emittern

Toni Schildhauer, Michael Hintz, Manuel Kermann, Christian Maier, Andreas Winzer

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Deutschland

17:00
-
18:00
Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V.
Ort: Hörsaal
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS
19:30
-
23:00
Gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten
Neuhauser Str. 27, 1. OG, Grüner Saal

 
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