Ein zweistufiger Sinterprozess für höheren Prozessdurchsatz

Benjamin Schellscheidt, Anna Steenmann, Thomas Licht

Hochschule Düsseldorf, Deutschland

Untersuchung des Einsatzes von induktiver Erwärmung beim Sintern von Halbleiterbauelementen

Knud Gripp, Prof. Dr. Ronald Eisele

Fachhochschule Kiel, Deutschland

Particle formation and trace morphology of Cu complex inks using different sintering techniques

Nihesh Mohan, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

Maskenlose, digitale Druckverfahren für LTCC-Mikroschaltungen

Martin Ihle¹, Jonas Jäger², Kamil Trzebiatowski³, Steffen Ziesche¹

1: Fraunhofer IKTS, Deutschland; 2: Hahn Schickard; 3: Technische Universität Danzig

Keramische Mehrlagenschaltungen für die Hochspannungssensorik

Peter Uhlig¹, Richard Schmidt², Andreas Wien¹, Stefan Körner², Sebastian Stark²

1: IMST GmbH, Kamp-Lintfort; 2: Fraunhofer Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden

Heat Management and Recovery System for Electronics Using Micro-thermoelectric Generators

Nesrine Jaziri, Jens Müller

TU Ilmenau, Deutschland

Screen-printed Varistors for Thick-film and LTCC Microcircuits

Peter Keil¹, Arno Görne², Hannes Engelhardt², Uwe Krieger¹, Koji Koiwai¹, Qaisar Khushi Muhammad¹

1: VIA electronic GmbH, Hermsdorf, Germany; 2: Fraunhofer IKTS, Hermsdorf, Germany

Lebensdauermodellierung der Oberseitenkontaktierungen von SiC Leistungshalbleitern

Rasched Sankari

Robert Bosch GmbH, Deutschland

Laser Stimulated Transient Thermal Analysis: A novel Measurement Technique for Semiconductor Reliability Characterization

Hannes Schwan¹, Maximilian Schmid², Gordon Elger¹

1: Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland; 2: Fraunhofer IVI

Schnelle Visualisierung vom Vibrationsverhalten elektronischer Baugruppen

Artem Ivanov

University of Applied Sciences Landshut, Deutschland

In-situ Untersuchung des Vernetzungsvorgangs von Epoxidharzen zur Detektion von Schwankungen in Verkapselungsprozessen elektronischer Bauteile

Corinna Niegisch¹, Sabine Haag¹, Tanja Braun², Ole Hölck², Martin Schneider-Ramelow³

1: Robert Bosch GmbH, Deutschland; 2: Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin, Deutschland; 3: Technische Universität Berlin, Fakultät IV – Elektrotechnik und Informatik, Deutschland

Analyse des Schertests von Aluminium Dickdrahtbonds

Simon Kuttler

Technische Universität Berlin, Deutschland

Computertomografie in der AVT

Steffen Wiljes

Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Deutschland

Fine Pitch Kontaktierung

Adrian Bangerter

MicroContact AG, Schweiz

Ultraschall Flip Chip Bonden mit Aluminium Pillars zur elektrischen Kontaktierung ohne Under Bump Metallization

Silvia Braun, Imants Cirulis

Fraunhofer ENAS, Deutschland

Wafer level solder bumping - Anforderungen und praktische Ergebnisse

Daniel Lieske

AEMtec GmbH, Deutschland

Innovation im Advanced Packaging durch 3D Schablonendruck

Christian Ossmann

KOENEN GmbH, Deutschland

Simulationsbasierte Zuverlässigkeitsbewertung von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten

Markus Käß¹, Hendrik Schmidt², Moritz Hülsebrock³, Roland Lichtinger¹

1: BMW AG, München; 2: TU Darmstadt, Darmstadt; 3: Fraunhofer LBF, Darmstadt

Numerische Bewertung des thermischen Widerstands als Zuverlässigkeitsindikator für die Lötstellendegradation von diskreten SiC-MOSFETs

Borja Kilian¹, Olaf Wittler², Martin Schneider-Ramelow³

1: Robert Bosch GmbH; 2: Fraunhofer IZM, Berlin; 3: Technische Universität Berlin

Customized design libraries for transmissions line structures

Jens Schneider¹, Julia Köszegi¹, Kavin Senthil Murugesan², Harald Pötter¹

1: Fraunhofer IZM, Deutschland; 2: Technische Universität Berlin