IMAPS Herbstkonferenz 2022
20. - 21. Oktober 2022 | München
Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht |
| Datum: Donnerstag, 20.10.2022 | |
| 9:00 - 9:10 |
Eröffnung und Begrüßung Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM |
| 9:10 - 10:25 |
AVT Löten Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM Neuer technologischer Ansatz für die Löttechnik auf Argumentation thermodynamischer Einflüsse bei Lötprozessen Privat, Deutschland Herausforderungen beim Löten großflächiger Substraten REK Innovation GmbH, Deutschland Untersuchungen zum Löten von fine-pitch SMD-Bauteilen auf bedruckten Polymersubstraten University of Applied Sciences Landshut, Deutschland |
| 10:25 - 10:45 |
Vorstellung der Aussteller Chair: Dirk Schade, XYZTEC |
| 10:45 - 11:30 |
Ausstellung und Kaffeepause Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland |
| 11:30 - 12:45 |
Sensorik & Aktuatorik Chair: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut Copper Pillar Bumps für mikroakustische Hochfrequenzfilter 1: Hochschule München, Deutschland; 2: RF360 Europe GmbH a Qualcomm Company Vorstellung eines hochpräzisen Platin-Temperatursensors zur Reinheitsanalyse von Gasen im ppm-Bereich TU Darmstadt, Deutschland In-situ Überwachung des Vernetzungsgrades und kinetische Analyse von Epoxidharzen für Verkapselungsprozesse im Electronic Packaging 1: Robert Bosch GmbH, Deutschland; 2: Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland; 3: Technische Universität Berlin, Fakultät IV – Elektrotechnik und Informatik, Deutschland |
| 12:45 - 13:45 |
Mittagspause und Fachausstellung Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland |
| 13:45 - 15:00 |
Hochfrequenztechnologien Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH Drucktechnologien als Lösung für mmW Packages über 100 GHz Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Deutschland THz Komponenten und Modultechnik Universität Duisburg-Essen, Bauelemente der Höchstfrequenz-Elektronik, Deutschland Miniaturized and Ultra-Broadband Fan-out Wafer-Level Package-based Modules for 6G Wireless Communication Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland |
| 15:00 - 15:30 |
Ausstellung und Kaffeepause Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland |
| 15:30 - 17:10 |
Zuverlässigkeit & Simulation Chair: Stefan Härter, Siemens AG / IMAPS-Deutschland e.V. Transiente elektro-thermisch gekoppelte Simulation mit LTspice - Modelle, Modellerweiterungen und experimentelle Validierung BTU Cottbus - Senftenberg, Deutschland Thermal reliability study using fluxfree and flux based solder pastes for SMD components Institute of Innovative Mobility (IIMo), Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland Application of Neural Networks to Solder Joint Reliability Prediction 1: Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland; 2: Fraunhofer Institute for Transportation and Infrastructure Systems IVI Evaluation of sintering interconnection by using µ-Raman Spectroscopy (µRS) and Finite Element Method Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland |
| 17:15 - 18:00 |
Mitgliederversammlung Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland |
| 19:00 - 23:00 |
Gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten Neuhauser Straße 16, 1. OG, Grüner Saal |
| Datum: Freitag, 21.10.2022 | |
| 9:00 - 10:15 |
Emerging Technologies Chair: Thomas Bartnitzek, MicroHybrid Wafer Level Chip Scale Package – vom Design bis zur Produktrealisierung AEMtec GmbH, Deutschland Approaches for the reduction of bonding pressure and temperature in Aluminum thermocompression wafer bonding Fraunhofer ENAS, Deutschland Adhesive Bonding - Eine zuverlässige Integration von Elektronikmodulen in Textilien TU Berlin, Deutschland |
| 10:15 - 11:00 |
Ausstellung und Kaffeepause Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland |
| 11:00 - 13:00 |
Wachstumskern HIPS - High Performance Sensors Chair: Jens Müller, TU Ilmenau Potentiale von Si-LTCC-Verbundsubstraten aus industrieller Sicht Speaker: K. Baumgärtel | Micro-Hybrid Electronic GmbH, Hermsdorf Eine neue Technologieplattform aus Silizium-Keramik Verbundsubstraten für Sensoren höchster Leistung Speaker: F. Bechtold | VIA electronic GmbH, Hermsdorf Entwicklung eines kontinuierlichen Foliengießprozesses für die Herstellung einer SiCer-fähigen LTCC-Keramik Speaker: C. Motzkus, B. Capraro | Fraunhofer IKTS, Hermsdorf Gefügeuntersuchungen an der Grenzfläche zwischen LTCC und Siliziumwafer in Mikrosystem-Substraten designet mit der SiCer-Technologie Speaker: H. Engelhardt, C. Motzkus, K.E. Freiberg, M.Seyring, S. Lippmann, B. Capraro, A.L. Görne | Fraunhofer IKTS, Hermsdorf Impedanzsensor-Modul in SiCer-Technologie – Aufbau, Fluidik und Charakterisierung Speaker: M. Fischer 1, K. Schilling 2, M. Krojer 2, S. Lörracher2, M. Frant 3, S. Gropp 1 und J. Müller 1 | 1 Technische Universität Ilmenau, IMN MacroNano®, 2 Ilmsens GmbH, Ilmenau, ³ IBA e.V. Heilbad Heiligenstadt Packaging piezoresistiver Drucksensoren auf Basis der SiCer-Technologie Speaker: A. Cyriax 1, M. Hintz 1, C. Kleinholz 2, R. Koppert 3, U. Krieger 4, T. Ortlepp 1 | 1 CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt; 2 Technische Universität Ilmenau, Ilmenau; 3 Siegert Thinfilm Technology GmbH, Hermsdorf; 4 Via electronic GmbH, Hermsdorf |
| 13:00 - 13:15 |
Schlusswort und Ausblick Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM |
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