Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Donnerstag, 20.10.2022
9:00
-
9:10
Eröffnung und Begrüßung
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
9:10
-
10:25
AVT Löten
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
 

Neuer technologischer Ansatz für die Löttechnik auf Argumentation thermodynamischer Einflüsse bei Lötprozessen

Landulf Skoda

Privat, Deutschland



Herausforderungen beim Löten großflächiger Substraten

Ventzeslav Rangelov

REK Innovation GmbH, Deutschland



Untersuchungen zum Löten von fine-pitch SMD-Bauteilen auf bedruckten Polymersubstraten

Lukas Auer, Artem Ivanov

University of Applied Sciences Landshut, Deutschland

10:25
-
10:45
Vorstellung der Aussteller
Chair: Dirk Schade, XYZTEC
10:45
-
11:30
Ausstellung und Kaffeepause
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
11:30
-
12:45
Sensorik & Aktuatorik
Chair: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut
 

Copper Pillar Bumps für mikroakustische Hochfrequenzfilter

Gregor Feiertag1, Constanze Eulenkamp1, Jakob Schober2

1: Hochschule München, Deutschland; 2: RF360 Europe GmbH a Qualcomm Company



Vorstellung eines hochpräzisen Platin-Temperatursensors zur Reinheitsanalyse von Gasen im ppm-Bereich

Lukas Mennicke, Klaus Hofmann

TU Darmstadt, Deutschland



In-situ Überwachung des Vernetzungsgrades und kinetische Analyse von Epoxidharzen für Verkapselungsprozesse im Electronic Packaging

Corinna Niegisch1, Sabine Haag1, Tanja Braun2, Ole Hölck2, Martin Schneider-Ramelow3

1: Robert Bosch GmbH, Deutschland; 2: Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland; 3: Technische Universität Berlin, Fakultät IV – Elektrotechnik und Informatik, Deutschland

12:45
-
13:45
Mittagspause und Fachausstellung
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
13:45
-
15:00
Hochfrequenztechnologien
Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
 

Drucktechnologien als Lösung für mmW Packages über 100 GHz

Georg Gramlich, Thomas Zwick

Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Deutschland



THz Komponenten und Modultechnik

Robin Kress, Christian Preuss, Nils Weimann

Universität Duisburg-Essen, Bauelemente der Höchstfrequenz-Elektronik, Deutschland



Miniaturized and Ultra-Broadband Fan-out Wafer-Level Package-based Modules for 6G Wireless Communication

Michael Kaiser, Thi Huyen Le, Tanja Braun, Friedrich Müller, Ivan Ndip, Martin Schneider-Ramelow

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Deutschland

15:00
-
15:30
Ausstellung und Kaffeepause
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
15:30
-
17:10
Zuverlässigkeit & Simulation
Chair: Stefan Härter, Siemens AG / IMAPS-Deutschland e.V.
 

Transiente elektro-thermisch gekoppelte Simulation mit LTspice - Modelle, Modellerweiterungen und experimentelle Validierung

Gregor Wiedemann, Ralph Schacht

BTU Cottbus - Senftenberg, Deutschland



Thermal reliability study using fluxfree and flux based solder pastes for SMD components

Nihesh Mohan, Hannes Schwan, Gordon Elger

Institute of Innovative Mobility (IIMo), Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland



Application of Neural Networks to Solder Joint Reliability Prediction

Andreas Zippelius1, Maximilian Schmid2, Gordon Elger1

1: Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland; 2: Fraunhofer Institute for Transportation and Infrastructure Systems IVI



Evaluation of sintering interconnection by using µ-Raman Spectroscopy (µRS) and Finite Element Method

E Liu, Sri Krishna Bhogaraju, Gordon Elger

Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

17:15
-
18:00
Mitgliederversammlung
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
19:00
-
23:00
Gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten
Neuhauser Straße 16, 1. OG, Grüner Saal
Datum: Freitag, 21.10.2022
9:00
-
10:15
Emerging Technologies
Chair: Thomas Bartnitzek, MicroHybrid
 

Wafer Level Chip Scale Package – vom Design bis zur Produktrealisierung

Daniel Lieske

AEMtec GmbH, Deutschland



Approaches for the reduction of bonding pressure and temperature in Aluminum thermocompression wafer bonding

Silvia Braun, Kevin Diex, Dirk Wünsch, Maik Wiemer, Harald Kuhn

Fraunhofer ENAS, Deutschland



Adhesive Bonding - Eine zuverlässige Integration von Elektronikmodulen in Textilien

Lars Stagun

TU Berlin, Deutschland

10:15
-
11:00
Ausstellung und Kaffeepause
Chair: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS Deutschland
11:00
-
13:00
Wachstumskern HIPS - High Performance Sensors
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau

Potentiale von Si-LTCC-Verbundsubstraten aus industrieller Sicht
Speaker: K. Baumgärtel | Micro-Hybrid Electronic GmbH, Hermsdorf

Eine neue Technologieplattform aus Silizium-Keramik Verbundsubstraten für Sensoren höchster Leistung
Speaker: F. Bechtold | VIA electronic GmbH, Hermsdorf

Entwicklung eines kontinuierlichen Foliengießprozesses für die Herstellung einer SiCer-fähigen LTCC-Keramik
Speaker: C. Motzkus, B. Capraro | Fraunhofer IKTS, Hermsdorf

Gefügeuntersuchungen an der Grenzfläche zwischen LTCC und Siliziumwafer in Mikrosystem-Substraten designet mit der SiCer-Technologie
Speaker: H. Engelhardt, C. Motzkus, K.E. Freiberg, M.Seyring, S. Lippmann, B. Capraro, A.L. Görne | Fraunhofer IKTS, Hermsdorf

Impedanzsensor-Modul in SiCer-Technologie – Aufbau, Fluidik und Charakterisierung
Speaker: M. Fischer 1, K. Schilling 2, M. Krojer 2, S. Lörracher2, M. Frant 3, S. Gropp 1 und J. Müller 1 | 1 Technische Universität Ilmenau, IMN MacroNano®, 2 Ilmsens GmbH, Ilmenau, ³ IBA e.V. Heilbad Heiligenstadt

Packaging piezoresistiver Drucksensoren auf Basis der SiCer-Technologie
Speaker: A. Cyriax 1, M. Hintz 1, C. Kleinholz 2, R. Koppert 3, U. Krieger 4, T. Ortlepp 1 | 1 CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt; 2 Technische Universität Ilmenau, Ilmenau; 3 Siegert Thinfilm Technology GmbH, Hermsdorf; 4 Via electronic GmbH, Hermsdorf

13:00
-
13:15
Schlusswort und Ausblick
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

 
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