IMAPS Frühjahrsseminar 2024
20. Februar 2024 | Technische Hochschule Ingolstadt
Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht |
Datum: Dienstag, 20.02.2024 | |
9:00 - 9:10 |
Eröffnung Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
9:10 - 10:50 |
BLOCK 1: Fertigungsaspekte Chair: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS Leistungselektronische Systemintegration unter Berücksichtigung der optimalen Schaltfrequenz TU Ilmenau 9:35 - 10:00 Künstliche Intelligenz in der Elektronikfertigung Continental Automotive Technologies GmbH 10:00 - 10:25 Challenges of interconnect technology for future automotive and mobility applications Osram GmbH 10:25 - 10:50 Copper sintering for first and second level interconnects - opportunities, challenges and solutions CuNex GmbH, Deutschland |
10:50 - 11:20 |
Kaffeepause und Fachausstellung |
11:20 - 13:00 |
BLOCK 2: Leistungselektronik Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS Basismaterialien für die Leistungselektronik Rogers Germany GmbH 11:45 - 12:10 Oberflächenanforderungen in der Leistungselektronik ZESTRON Europe 12:10 - 12:35 Cu-Sintering for Large Dies for Power Electronic Modules budatec GmbH, Deutschland 12:35 - 13:00 Laserschweißen für Leistungselektronik: Qualitäts- und Prozessanforderungen Hesse GmbH |
13:00 - 14:15 |
Mittagspause und Fachausstellung |
14:15 - 15:55 |
BLOCK 3: Sensorik Chair: Matthias Lorenz, AEMtec Challenges and Opportunities of Centralized Radar Processing on the way to Autonomous Driving Texas Instruments EMEA Sales GmbH 14:40 - 15:05 Wafer Level HF System in Package for automotive radars Infineon Technologies AG 15:05 - 15:30 Packaging und Zuverlässigkeit von optischen ADAS Sensoren 1: Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland; 2: Continental Temic microelectronic GmbH 15:30 - 15:55 Automated Driving - Chances and Challenges for Automotive MEMS Robert Bosch GmbH |
15:55 - 16:10 |
Schlussworte und Ausblick Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
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