Veranstaltungsprogramm

Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht
Datum: Dienstag, 20.02.2024
9:00
-
9:10
Eröffnung
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS
9:10
-
10:50
BLOCK 1: Fertigungsaspekte
Chair: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS
 
9:10 - 9:35

Leistungselektronische Systemintegration unter Berücksichtigung der optimalen Schaltfrequenz

Tobias Reimann, Marko Scherf

TU Ilmenau



9:35 - 10:00

Künstliche Intelligenz in der Elektronikfertigung

Thomas Kleinert

Continental Automotive Technologies GmbH



10:00 - 10:25

Challenges of interconnect technology for future automotive and mobility applications

Klaus Müller

Osram GmbH



10:25 - 10:50

Copper sintering for first and second level interconnects - opportunities, challenges and solutions

Sri Krishna Bhogaraju

CuNex GmbH, Deutschland

10:50
-
11:20
Kaffeepause und Fachausstellung
11:20
-
13:00
BLOCK 2: Leistungselektronik
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS
 
11:20 - 11:45

Basismaterialien für die Leistungselektronik

Tilo Welker

Rogers Germany GmbH



11:45 - 12:10

Oberflächenanforderungen in der Leistungselektronik

Markus Meier

ZESTRON Europe



12:10 - 12:35

Cu-Sintering for Large Dies for Power Electronic Modules

Hans-Jürgen Albrecht

budatec GmbH, Deutschland



12:35 - 13:00

Laserschweißen für Leistungselektronik: Qualitäts- und Prozessanforderungen

Lars Helmich

Hesse GmbH

13:00
-
14:15
Mittagspause und Fachausstellung
14:15
-
15:55
BLOCK 3: Sensorik
Chair: Matthias Lorenz, AEMtec
 
14:15 - 14:40

Challenges and Opportunities of Centralized Radar Processing on the way to Autonomous Driving

Peter Aberl

Texas Instruments EMEA Sales GmbH



14:40 - 15:05

Wafer Level HF System in Package for automotive radars

Christian Geissler

Infineon Technologies AG



15:05 - 15:30

Packaging und Zuverlässigkeit von optischen ADAS Sensoren

Gordon Elger1, Hüseyin Erdogan2

1: Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland; 2: Continental Temic microelectronic GmbH



15:30 - 15:55

Automated Driving - Chances and Challenges for Automotive MEMS

Thomas Northemann

Robert Bosch GmbH

15:55
-
16:10
Schlussworte und Ausblick
Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS

 
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